衝刺科創板!英集芯擬募資4億 6起訴訟懸而未決

《科創板日報》(上海記者 吳凡)訊,國產電源管理芯片廠商申報科創板的隊伍正不斷擴大。

近日,深圳英集芯科技股份有限公司(下稱“英集芯”)科創板IPO申請獲受理,公司擬募資4.01億元,分別投向“電源管理芯片開發和產業化項目”、“快充芯片開發和產業化項目”和補充流動資金。

招股書顯示,目前英集芯內部集聚了包括上海科創投、國際大基金持股的北京芯動能等17家機構股東,按照2020年8月公司完成新一輪增資數據,英集芯對應的估值爲26.2億元。

另外,報告期內英集芯存在6起訴訟,其中包括與富滿電子的3起訴訟“懸而未決“。

有別於傳統數模混合SoC芯片

招股書顯示,英集芯主營業務爲電源管理芯片、快充協議芯片的研發和銷售,其相關芯片產品可應用於移動電源、快充電源適配器無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產品,終端客戶包括小米、OPPO、vivo、三星、博世等廠商。

電源管理芯片爲英集芯報告期內的主要營收來源,該產品按照用途又可進一步分爲:移動電源芯片、無線充電芯片、TWS耳機充電倉芯片、車充芯片等。2018年至2020年,英集芯電源管理芯片產品實現營收1.94億元、2.96億元和2.68億元,佔各期總營收的比重爲:90.47%、87.80%以及71.57%。

國內電源管理芯片的廠商衆多,其中上市公司就包括:聖邦股份、上海貝嶺、士蘭微、傑華特、晶豐明源、芯朋微等企業。不過英集芯的電源管理芯片產品並非同質化競爭,公司在招股書中介紹,其電源管理芯片的特點在於,主要採取數模混合SoC芯片。

以移動電源芯片爲例,公司稱,傳統的快充移動電源產品採用多芯片的方案,需要升壓放電芯片、降壓充電芯片等多顆芯片才能實現,並且傳統快充移動電源產品需要方案商或者整機廠商內部團隊整合多家芯片公司生產的芯片才能實現。

而SOC芯片則是系統級芯片,可以簡單理解爲把幾種不同類型的芯片集成到一塊芯片上。

英集芯稱,其採用單顆數模混合SoC芯片的方案,一方面將傳統需要多顆數字和模擬芯片才能實現的功能用一顆數模混合SoC芯片進行替代,另一方面同步爲客戶開發方案和嵌入式軟件,爲客戶提供一站式的服務。

《科創板日報》記者注意到,公司另一主要產品快充協議芯片同時也採用了數模混合SoC集成技術,該技術也是英集芯的核心技術之一。

除英集芯外,芯朋微在招股書中提到,近年來以數字控制內核爲特點的新一代數模混合電源管理芯片以高端服務器和通信設備應用爲主導,逐步拓展至其他更多應用領域,公司於2014開始佈局相關技術平臺研發,2018年推出優化的數字化內核技術電源管理芯片;另外上海貝嶺同樣提供數模混合集成電路解決方案。

主營產品毛利率下滑

2018年至2020年,英集芯實現營收分別爲:2.17億元、3.48億元和3.9億元,年複合增長率達34.04%;實現扣非後歸屬於母公司淨利潤爲:3423.12萬元、6309.60萬元和6193.94萬元,年複合增長率爲34.52%。

但公司的毛利率並未隨着業績同步增長。

報告期內,英集芯綜合毛利率分別爲38.44%、38.12%和35.47%。公司解釋稱,其2020年綜合毛利率下滑,主要系電源管理芯片和快充協議芯片毛利率下降所致。

《科創板日報》記者瞭解到,面向消費電子市場的芯片產品在上市初期可以獲得較高的毛利,但隨着時間的推移,價格逐漸降低,毛利率普遍呈下降趨勢。

招股書顯示,英集芯電源管理芯片產品結構中,移動電源芯片產品銷售佔比較高,報告期內分別達到:85.78%、77.10%和62.60%,而移動電源芯片的毛利率分別爲:38.48%、36.44%和32.36%,呈現下滑趨勢。

英集芯稱,其2019年移動電源芯片毛利率同比下降2.05個百分點,主要系平均單價下降以及平均成本上升;而2020年該產品毛利率繼續同比下滑4.07個百分點,則主要系快充移動電源芯片成本的提高以及佔比的上升導致移動電源平均成本上升。

此外,英集芯快充協議芯片產品的毛利率從2018年的50.61%下滑至2020年的39.88%。公司稱,該產品進入了知名手機品牌原廠配件供應鏈體系,雖然銷售收入佔比較大,但毛利率相對較低;其次,2019年-2020年,受到匯率波動的影響,公司的晶圓採購成本提高,也拉低了產品的毛利率水平。

不難看出的是,平均成本的上升侵蝕着公司的毛利率。招股書顯示,成本端,公司晶圓採購價格從2018年的3015.81元/片,上漲至2020年的3296.92元/片;封裝成本從2018年的0.1180元/顆,上漲至2020年的0.1313元/顆。

在銷售端,英集芯的產品的平均價格在報告期內總體變幅不大,其中移動電源芯片平均單價從2018年的0.77元/片,增至2020年0.82元/片;快充協議芯片平均單價從2018年的0.34元/顆增至2020年的0.60元/顆。

隨着去年下半年以來全球陷入晶圓產能緊缺的狀態,晶圓材料的價格更是有增無減,因此IC廠商也不得發佈漲價函以應對上游成本的攀升。其中英集芯在今年3月發佈漲價函,決定對部分產品型號的價格,作出一定比例的上浮調整。

因此在此番缺芯漲價潮之下,英集芯產品毛利率能否止跌回暖,尚待公司後續披露最新的財務數據。

與富滿電子存未決訴訟

招股書中,英集芯還披露了6起未決訴訟,其中與富滿電子之間的訴訟糾紛就達3起。

2018年,富滿電子將英集芯作爲被告,起訴至深圳中院,富滿電子主張英集芯產品侵害了其專利號爲ZL201410351391.1的發明專利的專利權。後國家知識產權局宣告第ZL201410351391.1號發明專利全部無效,深圳中院亦駁回富滿電子起訴。

2019年12月,富滿電子對國家知識產權局提起行政訴訟,英集芯作爲第三人,目前該案尚處於一審階段。

《科創板日報》記者查詢,ZL201410351391.1的申請人爲富滿電子,是“一種充電系統及充電方法”,該專利的發明人黃洪偉戴加良丁家平江力陳偉唐曉。值得注意的是,前述6人目前爲英集芯前十大自然人股東,是公司創始團隊成員,目前均擔任要職,其中黃洪偉、戴加良和唐曉是公司的核心技術人員,黃洪偉合計控制英集芯的股權比例爲34.49%,爲公司的實控人。

英集芯稱,其僅爲第三人,且涉案的產品型號報告期內產生的銷售收入金額及佔比較低,上述案件不會對公司的持續經營產生重大影響,對本次發行亦不構成實質性法律障礙

上正恆泰律師事務所合夥人、知識產權律師楊如意此前向《科創板日報》記者表示,對於是否違反競業限制,需要根據公司與員工之間是否簽訂了競業禁止協議,同時也要看競業禁止的協議是如何約定的。

2020年12月,富滿電子又向深圳中院提起知識產權權屬、侵權糾紛訴訟,主張將英集芯及深圳市國興順電子有限公司作爲被告,主張英集芯及國興電子的產品侵害了其專利號爲:ZL201220184158.5和ZL201420407134.0的實用新型專利的專利權,標的金額均爲510萬元。

《科創板日報》記者查詢發現,ZL201420407134.0專利的當前權利人爲富滿電子,發明人爲上述黃洪偉等6人。

英集芯稱,截至招股說明書籤署日,此案尚未開庭,公司尚未收到法院正式送達的關於此案的傳票。鑑於涉訴標的金額較小且公司已相應採取應訴措施,上述案件不會對公司的持續經營產生重大影響,對本次發行亦不構成實質性法律障礙。

另外,報告期內,英集芯35名股東中,有17名股東爲其他機構股東,其中在申報前12個月內,英集芯存在通過增資擴股、股權轉讓等形式新增股東14家,均爲機構股東。新增股東包括:格力集團持股的格金發信德、上海科創投、蘇州聚源鑄芯等,國家大基金持股的北京芯動能於2019年通過股權轉讓成爲英集芯股東。

截至2020年8月英集芯完成新一輪增資後,公司的估值爲26.2億元。