尚未盈利業績虧損，中欣晶圓赴考科創板IPO擬募資54億元

2022年8月29日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(下稱“中欣晶圓”)科創板IPO獲上交所受理，本次擬募資54.7億元。

圖片來源：上交所官網

中欣晶圓公司主營業務爲半導體硅片的研發、生產和銷售。主要產品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片，公司還從事半導體硅片受託加工和出售單晶硅棒業務。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，公司2019年、2020年、2021年、2022年上半年營收分別爲3.87億元、4.25億元、8.23億元、7.02億元;同期對應的歸母淨利潤分別爲-1.76億元、-4.24億元、-3.17億元、-7517.88萬元。

發行人選擇的上市標準爲《上海證券交易所科創板股票上市規則》規定的“市值及財務指標”條件：(四)預計市值不低於人民幣30億元，且最近一年營業收入不低於人民幣3億元。

本次擬募資用於6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目、半導體研究開發中心建設項目、補充流動資金項目。

圖片來源：公司招股書

截至本招股說明書籤署日，杭州熱磁與上海申和合計控制發行人28.11%的表決權，爲公司控股股東。

中欣晶圓坦言公司存在以下風險：

(一)公司尚未盈利且存在繼續虧損的風險

報告期內，公司的營業收入分別爲38,654.57萬元、42,512.05萬元、82,330.55萬元和70,168.94萬元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別爲-17,102.50萬元、-45,004.75萬元、-34,415.07萬元和-10,535.04萬元，均爲負值。

由於公司固定資產投資較大，且8英寸、12英寸硅片生產線正式投產時間較短，部分目標客戶仍處於開拓過程中，預計未來仍存在虧損的風險。

如果公司持續虧損且無法通過外部途徑進行融資，將會造成公司現金流緊張，進而對公司業務拓展、人才引進、團隊穩定、研發投入、市場拓展等方面造成負面影響。

(二)母公司存在累計未彌補虧損的風險

截至2022年6月30日，公司經審計的母公司報表未分配利潤爲-39,926.44萬元，合併報表中未分配利潤爲-102,665.22萬元，可供股東分配的利潤爲負值。

若公司不能儘快實現盈利，在短期內將無法完全彌補累積虧損。在首次公開發行股票並在科創板上市後，公司將存在短期內無法向股東現金分紅並由新老股東共同承擔累計未彌補虧損的風險，將對股東的投資收益造成不利影響。

(三)客戶認證風險

芯片製造企業對半導體硅片的品質有着極高的要求，對供應商的選擇非常慎重。根據行業慣例，半導體硅片產品通過下游企業的認證是雙方建立合作關係、實現銷售的必要條件。產品認證需花費3個月至2年，甚至更長的時間，產品認證時間長短隨產品用途、客戶認證要求的不同而有所區別。產品認證通過後，經與客戶簽訂訂單或合同，公司可正式向客戶銷售符合質量要求的產品。公司的8英寸、12英寸硅片生產線正式投產時間較短，部分目標客戶仍處於產品認證階段。若公司的8英寸、12英寸硅片未能及時獲得重要目標客戶的認證，將對公司的經營造成不利影響。

(四)固定資產投資風險

公司所處的半導體硅片行業屬於典型的資本密集型行業，固定資產投資的需求較高，尤其是半導體硅片生產製造所需的晶體生長設備、拋光設備、外延設備、檢測設備等關鍵設備的購置成本高昂，規模化生產所需的生產線建設投入巨大。

截至2022年6月30日，公司固定資產賬面價值爲461,951.37萬元、在建工程賬面金額爲253,275.16萬元。同時，公司還在進行12英寸半導體硅片生產線項目後續投入以及麗水中欣半導體外延片項目的投入。爲了保持競爭力，公司未來可能繼續增加產能，將導致固定資產規模繼續擴大。

此外，半導體硅片的生產線建設從設備調試、產品認證到批量生產，需要不斷對製造工藝和技術參數進行調試。因此，半導體硅片的生產線從投產至達到設計產能，需要經歷較長的週期。若公司營收規模的增長無法消化大額固定資產投資帶來的新增折舊，公司將面臨業績下降的風險。

(五)涉及訴訟的風險

截至本招股說明書籤署日，公司存在尚未了結的訴訟事項。其中，公司作爲被告的訴訟事項主要包括：1、中建一局訴中欣晶圓建設工程施工合同糾紛案，該案包含土建合同及機電合同，中建一局訴訟請求公司支付工程款36,186.99萬元及相應利息，該案尚在一審程序中。針對該訴訟事項，公司已提起反訴;2、亞翔集成訴訟中欣晶圓建設工程施工合同糾紛案，一審判決公司向亞翔集成支付工程款10,913.08萬元及相應利息;二審裁定撤銷一審判決、發回重審。目前該案尚在審理過程中。

對於上述訴訟，公司已經根據案件情況計提了預計負債，存在最終判決作出後預計負債計提金額不足、需履行額外支付義務的風險。