5G手機LCP天線模組領域“烽煙再起”
集微網消息，在蘋果和華爲紛紛發佈5G重磅機型並售罄後，也宣告了5G換機潮的來臨。
據信通院數據顯示，今年前9個月國內市場5G手機出貨量超一億部，且連續4個月5G手機出貨量佔國內新機出貨量的六成以上。市場預測，未來5年內，中國5G手機出貨量將持續佔據全球約一半的市場份額。
儘管受中美貿易戰和全球疫情的影響，但5G手機出貨量仍處於高速增長。這其中，天線作爲5G產業鏈中最先進行工藝革新和需求放量的一環，在5G高頻高速的傳輸需求下，LCP天線成爲5G手機天線的主流工藝。基於當前的5G手機需求，國內相關產業鏈廠商也瞄準了此領域的藍海市場，市場競爭加劇。
工藝掣肘
行業周知，LCP天線產業鏈由原材料、軟板製造商、下游模組廠商及終端廠商等組成。其中，中上游環節都是日美廠商主導，國內廠商參與模組製造。
而據相關數據估算，在LCP天線產業鏈中，模組環節約佔LCP天線價值的30%，軟板環節價值佔比約爲70%。其中LCP材料價值佔比達到LCP軟板成本15%。
顯而易見，國內廠商在LCP天線產業鏈中，仍處於相對薄弱的環節。
“蘋果在手機、平板、耳機及手錶等一系列產品上採用LCP天線以改善傳輸效能，其一年的採購額高達幾十億美金，加之三星、華爲等也跟進採用LCP天線，整體的市場需求還有很大的增量空間。但目前，國內能參與模組製造環節的廠商不多，也都未能進入蘋果LCP供應商之列。”業內人士分析。
在此境況下，基於蘋果、華爲、三星等帶動效應，加之毫米波的逐步應用，國內一線終端廠商在LCP天線的滲透率將逐步提升。但基於其工藝壁壘高、良率低，單根LCP天線模組成本高等影響，國內終端廠商並未大幅跟進，反之模組廠商和材料廠商的佈局則相對較早，有部分廠商力圖在製程或在材料環節進行突圍，加速國產化。
集微網瞭解，爲實現LCP天線模組的一站式服務，信維通信搭建了中規模的涵蓋前道工藝和後道工藝的LCP生產線，在工藝製程上進行突圍。
與之相對的是，老對手碩貝德則專于堅守，持續發力於後道工藝，並在原材料環節強化與國內廠商的戰略合作，加速國產替代。
“在前道工藝上的突圍，對於目前國內的天線模組供應商來說，挑戰還是比較大。”上述業內人士坦言。
誠然，當前的LCP領域，除了工藝上的掣肘外，在原材料環節的成本壓力，也是當前國內LCP天線模組市場發展的一大阻礙。
材料阻礙
前文已經提及“LCP材料價值佔比達到LCP軟板成本15%”。而當前能夠量產用於天線模組的LCP薄膜的樹脂供貨商並不多，高端膜級樹脂則集中在美日等企業，國內廠商依賴於外購臺系、日系及美系等廠商。
“不僅依賴進口，LCP材料的價格也長期居於高位。特別是今年下半年以來，LCP價格相對處於6-7萬元／頓。在價格和需求的雙重刺激下，國內LCP材料廠商也看到了機會。”業內某知情人士表示。
縱觀國內市場，國內LCP材料廠商以沃特股份、金髮科技、普利特等爲主導，能夠實現樹脂規模量產，且這幾家廠商近期還在持續加碼LCP材料產能。
據悉，沃特股份近期公告稱，年產5000噸液晶高分子LCP材料項目投產，在這條生產線投產的支持下，現已具備年產8000噸液晶高分子LCP材料生產能力。
與此同時，金髮科技也在大力加碼LCP，今年8月新增3000噸/年LCP產能，總產能達到6000噸，而普利特目前已建成LCP純樹脂年產能2000噸。
可以說，隨着5G商用化進程的持續推進，特別是Sub-6G向毫米波過渡後，LCP天線模組的需求必要性不言而喻，因而LCP材料廠商的產能持續開出也將同步受益。
“隨着技術的革新迭代，LCP的使用成本也將不斷降低，加之LCP在終端的應用滲透率不斷提升，國內的模組廠商也在積極與材料廠商合作，尋找在國內市場可替代的LCP材料。”某模組廠商向集微網表示。