這次只有1000萬枚？餘承東：麒麟9000芯片數量有限
（原標題：餘承東：最快明年發鴻蒙手機，麒麟9000芯片只生產到9月15號 數量有限）
華爲官方已經確定，9月10日將舉行2020年的HDC開發者大會上，將會發布鴻蒙新版。據悉，本次發佈的鴻蒙新系統可以稱之爲鴻蒙2.0，相較於鴻蒙1.0來說（只是用在了智慧屏上），其會應用在華爲的國產PC、手錶/手環、車機產品上。針對外界傳聞多時的鴻蒙系統手機，華爲消費者業務CEO餘承東在最新接受採訪時承認了它的存在，並表示最快會在明年推出。
華爲餘承東談芯片表示，在全球化過程中只做設計是教訓，麒麟9000芯片，只生產到9月15號，還會上市，但是數量有限。據悉，臺積電正在24小時不停歇生產。因美方禁令，臺積電將在9月14日之前將相關芯片全數出貨給華爲，之後就無法再與華爲有業務往來。
據華爲官網消息，2020年華爲開發者大會將於北京時間9月10日至9月12日在東莞松山湖舉行。華爲稱，“我們將與您分享HMS Core5.0最新進展，揭開HarmonyOS和EMUI11的神秘面紗”。華爲消費者業務CEO餘承東、華爲消費者業務軟件部總裁王成錄、華爲消費者業務雲服務總裁張平安等人將作爲特邀嘉賓出席。
興業證券指出，華爲計劃通過漸進方式，將Android/Linux內核過渡至鴻蒙微內核上，逐步將宏內核中的文件系統、內存管理系統，移植到鴻蒙內核之外。鴻蒙有三種架構，第一層是內核，第二層是基礎服務，第三層是程序框架。其特點是，基於微內核全場景分佈式操控，系統快速、安全、低時延，“比Android、iOS更先進”。 未來，隨着5G的迅速推廣與落地，設備愈來愈多的智能化將對新興的操作系統提出更多需求。
相關閱讀：
芯片斷供倒計時，華爲準備好了嗎？
黃海峰也向《環球時報》透露，華爲爲其“最後一代”的高端芯片麒麟9000備貨量在1000萬片左右，也意味着有約1000萬臺華爲手機可以用上這一芯片，或許可以支撐半年左右。當備貨用完後，華爲手機業務，尤其是高端手機業務很快會遇到巨大挑戰。
對於破解芯片困局，華爲與很多業內人士都看到了自力更生的重要性。
距離美國政府的芯片禁令生效還有不到10天時間，中國華爲公司正趕在9月15日之前盡力增加芯片庫存，爲“斷供”做準備。由於美國的所謂“制裁”，華爲旗下的麒麟高端芯片在9月15日之後無法制造，預計於今年推出的麒麟9000芯片或將成爲麒麟高端芯片的最後一代。作爲全球最主要的手機制造商和5G設備供應商，華爲公司在美國的重重打壓下將何去何從，成爲國內外關注的重點。
圖說：在3日開幕的德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA）上，華爲公司是現場爲數不多的大型展位之一。
中國芯片究竟被卡在哪幾道關
9月3日，在德國舉行的柏林國際電子消費品展（IFA）上，華爲沒有像市場猜測的那樣公佈最新的麒麟9000芯片，據稱華爲Mate 40系列將首先搭載這款芯片，華爲消費者業務集團歐洲區總裁戢仁貴在演講中也沒有提到相關信息，而是着重於介紹華爲在歐洲佈局等。
中國是全球最大的芯片進口國，2018年和2019年進口集成電路總價值超過3000億美元。根據有關部門發佈的數據，2019年中國芯片自給率僅爲30%左右，反映出國內相關半導體產業與國際第一梯隊的差距。
芯片行業包括一個龐大而複雜的產業鏈，整體上可以分爲設計、製造、封裝、測試四大環節。通信行業資深獨立分析師黃海峰3日對《環球時報》記者表示，具體來看，中國在芯片設計領域成果較多，尤其是華爲海思生產的芯片獲得一些突破，但在其他幾個環節還存在明顯短板，尤其是芯片製造領域。通信專家項立剛也表示，製造是目前國內芯片產業鏈的最大難關。
目前，大陸手機廠商的產品大多數採用的是美國高通和臺灣聯發科生產的芯片，僅有華爲主要採用其自研麒麟系列芯片。不過，麒麟芯片主要由華爲設計，但關鍵的製造環節依然交由臺灣台積電代工。
研究機構TrendForce發佈的2020年二季度統計數據顯示，臺積電是全球最大的芯片代工企業，其在全球市場份額超過50%，華爲、蘋果等均是該公司主要客戶。排名第二的則是韓國三星，市場份額爲18.8%，中國大陸的中芯國際排名第五，佔市場份額的4.8%。儘管中芯國際排名靠前，但與代表最先進工藝的臺積電和三星卻有數年的技術差距。目前，中芯國際僅能量產14納米制程的芯片，華爲榮耀的Play4T手機部分搭載的就是該公司代工的麒麟710A芯片。相比之下，臺積電和三星的技術均已經可以量產7納米乃至5納米制程的芯片，華爲的麒麟系列高端芯片主要出自臺積電。
芯片製造中涉及大量的工藝技術，其中最廣爲人知的重要工具就是光刻機，這一先進製造設備也決定了企業可以生產出何種製程的芯片。中芯國際創始人、前CEO張汝京日前就曾提到，“有的地方我們中國是很強的，比如說封裝、測試這一塊。至於設備上面，光刻機什麼，我們是差距很大的。”國際市場最爲先進的光刻機大多由荷蘭ASML公司生產，中芯國際今年初就曾從ASML引進一臺DUV光刻機，但最爲先進的、可以生產7納米和5納米芯片的EUV光刻機一直未能成功購入。
“備胎”計劃管用麼
根據美國於今年5月公佈的相關制裁措施，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華爲，必須先取得美國政府的出口許可，禁令於9月15日正式生效。“什麼是美國技術？”項立剛對記者說，“這個範圍可以非常非常廣，我們用的微軟Windows系統，甚至Word等，都算是美國技術，所以美國這一禁令等於切斷了外界向華爲供貨芯片的途徑”。
對於美國的禁令，臺積電董事長劉德音正式聲明，“現在要確認還言之過早，但就目前情況看，9月14日後臺積電不打算向華爲出貨晶圓。”這也意味着，如果不能得到美國政府的許可，華爲的麒麟芯片無法再交由臺積電代工，高通等公司也無法向華爲供應高端芯片，否則也面臨美國製裁的風險。
而在被問到是否在9月14日後繼續對華爲供貨時，中芯國際聯合首席執行官梁孟鬆表示“絕對不做違反國際規章的事”。分析認爲，由於美國基本主導半導體上游的裝備行業，中芯國際恐怕也無法擺脫美國禁令。
不少媒體提到，華爲正趕在9月15日之前大量採購芯片，爲日後的手機制造加強儲備。根據華爲公佈的2019年年報，去年華爲智能手機發貨量（含榮耀）達到2.4億臺。可以預想到的是，無論華爲的芯片儲備有多少，也會在不久後面對芯片的缺貨危機。
儘管如此，華爲的芯片供應依然存在可能性。項立剛對《環球時報》記者表示，11月大選後，美國新政府上臺這一禁令或許有鬆動的可能。此外，一些芯片廠商和代工廠商的合作途徑也並不一定能被完全堵死。臺灣聯發科8月28日向美國政府提出申請，要求9月15日以後繼續向華爲提供產品。
對於破解芯片困局，華爲與很多業內人士都看到了自力更生的重要性，去年華爲也主動公佈“備胎”計劃。華爲消費者業務CEO餘承東日前表示，過去十幾年華爲在芯片領域的探索從嚴重落後，到比較落後，到領先，到被封殺。“我們投入巨大研發，但很遺憾在半導體制造領域，華爲沒有參與。我們只做芯片設計，沒有芯片製造，我們很多很強大的芯片都沒有辦法制造了，我們說要解決這些問題，需要技術創新，技術、技術、技術。”
5年？10年？中國還需要多久能追上
項立剛表示，美國不斷利用其在全球芯片產業的優勢地位對中國進行封堵，這讓全社會逐漸形成強大共識，對於芯片這種核心產業，必須要有主動權，不能再受制於人。日前，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，被認爲是國家對芯片產業進一步加大支持力度。
“但這對華爲而言，是遠水解不了近渴”，項立剛表示，如果禁令依然嚴格，可能會在未來一年看到華爲手機出貨量的大量下滑。黃海峰也向《環球時報》透露，華爲爲其“最後一代”的高端芯片麒麟9000備貨量在1000萬片左右，也意味着有約1000萬臺華爲手機可以用上這一芯片，或許可以支撐半年左右。當備貨用完後，華爲手機業務，尤其是高端手機業務很快會遇到巨大挑戰。
黃海峰告訴《環球時報》記者，芯片產業投資大、風險大、產出不確定，並且涉及產業鏈上下游大大小小的公司，需要整體發展。項立剛分析稱，隨着中國終端產業的成熟，對於芯片需求量越來越大，芯片製造也正成爲一個大投入、大回報的產業。除政府的資金和政策支持之外，資本市場對於國產芯片支持也已經遠遠超出想象。今年中芯國際、寒武紀等芯片企業上市都籌集到大量資金，截至7月5日，中國半導體企業2020年的融資額約1440億元人民幣, 僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。
黃海峰預計，10年之內，中國芯片在一些尖端工藝上可以取得突破。項立剛則更爲樂觀，他對記者表示，如果國內全行業可以合作起來，5年左右就可以追趕上高通等外國廠商的腳步。