留意一被"錯殺"板塊 3個月調整20% 但行業需求旺盛
（原標題：重磅事件落地，留意一個被“錯殺”的板塊，3個月來已調整20%，但行業需求旺盛）
精彩看點
重磅事件落地，低位股集體反彈。如近半年大幅跑輸大盤的5G板塊，今天在中軍中興通訊強勢漲停下，掀起一波反彈攻勢，約7股漲停。
半導體板塊從7月以來，就發生了長時間的下跌，申萬半導體指數較7月14日高點下跌超過20%，部分個股跌幅超過30%。但半導體產業鏈業績高增，設備、材料、設計與封測主要公司均業績喜人。
半導體設備行業將持續處於高景氣階段。晶圓產能嚴重緊缺，下游擴產爲設備公司業績持續增長形成推動力。
1、重磅事件落地，低位股集體反彈
本週全球投資者都關注着對岸的大選，擔心會有什麼更大的“黑天鵝事件”事件出現，但4號已過，目前所發生的，都還在預期之內，所以全球市場都像一掃陰霾出現了上漲。
對A股而言，從7月高點以來，兩市股指都處於區間震盪，幅度並不大。但實際上，有不少個股甚至板塊的跌幅並不小，7月15日至11月4日，通訊行業下跌13.85%、文化傳媒下跌15.43%、房地產下跌14.47%...同期滬指僅跌4%，深成指跌2.41%。
面對如此懸殊的表現，我們認爲較大可能是機構出於對前述重磅事件不確定性的防禦措施，對於增長疲態和熱點行業實施減倉和調倉操作所致。
但在重磅事件落地後，對於業績穩定的板塊有機會獲得“邊際改善”的估值修復機會。
11月5日，中興通訊和萬科A分列於兩市主力資金淨流入的前兩位，或就是前述判斷的結果。
2、半導體設備或是“錯殺”
在部分行業板塊大幅調整的同時，一些細分概念板塊更是淒涼。
申萬半導體指數較7月14日高點下跌超過20%，中銀證券的半導體設備組合指數同期跌近30%。
但是，這其中多家半導體設備公司均發佈了靚麗的三季報：
北方華創前三季度實現營收38.36億元，同比增長40.16%，實現歸母淨利潤3.27億元，同比增長48.86%；
芯源微前三季度實現營收2.12億元，同比增長121.43%，實現歸母淨利潤0.45億元，同比增長4761.26%；
至純科技前三季度實現營收7.60億元，同比增長24.15%，實現歸母淨利潤0.83億元，同比增長10.76%。
特別一提，半導體設備中的代表企業——臺積電和中芯國際，前者三季度收入3,564.3億新臺幣，環比增長14.7%，同比增長21.6%，並將2020年全年收入增速上調至約30%；後者也將Q3收入環比增速指引由原先的1%至3%上調爲14%至16%。
根據半導體行業觀察消息，IC設計商聯發科自購價值16.2億新臺幣的半導體設備租賃給代工廠，表明行業產能緊缺十分嚴重。
對此晶圓廠紛紛上調資本開支、擴大產能。臺積電全年資本開支將達到170億美元左右，而此前中芯國際將其全年資本開支額上調至67億美元。7、8、9月北美半導體設備出貨額同比增速分別爲27%、33%、40%。
行業主要企業的業績高增，意味着半導體設備行業正持續處於高景氣階段。
以華爲事件作爲標誌，美國對國內半導體技術管控進一步升溫，國產替代的需求日益提升。
國家對半導體產業發展可謂不遺餘力，最新的政策有：
2020年8月，國務院發佈大規模稅收呵護政策補貼半導體全產業鏈。
國家大基金二期已向中芯南方、紫光展銳分別注入15億美金（約106億元）、22.5億元，後續還將繼續強化半導體裝備、材料、IC設計和製造等領域投資。
（數據來源：中商產業研究院整理）
此外，根據中國國際招投標網的數據，8-10月，5條本土主要晶圓產線新增設備中標共626臺，國內廠商中標133臺，佔比達21%，其中去膠(75%)、CMP(47%)、清洗(33%)、熱處理(31%)、PVD(30%)和刻蝕(30%)佔比更高。
按中標公司看，北方華創(43臺，主要爲熱處理和刻蝕)、中微公司(16臺刻蝕)和盛美半導體(14臺，其中13臺清洗)等中標設備數量較多。總體來看，近三月本土主要晶圓產線整體國產化率提升2%，截止到10月末，去膠、CMP、刻蝕、清洗和熱處理國產化率超過20%，分別爲66%、24%、23%、22%和22%，PVD國產化率則達到14%。
4、細分領域的龍頭公司
數據來源：Cnki、華泰證券研究所
華峰測控：是國內最早進入半導體自動化測試設備（ATE）行業的企業之一，近年來公司業績穩定增長，2016-2019年營業收入和歸母淨利潤的CAGR分別達到31.5%、35.5%，毛利率始終保持在80%左右。是爲數不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商。
北方華創：是由七星電子和北方微電子戰略重組而成，是國內領先的平臺型半導體設備企業。主營業務包括半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件。半導體設備是公司的核心業務，公司的熱處理設備、刻蝕設備、PVD設備、CVD設備和清洗設備進入國內多家主流晶圓廠。
中微公司：高端半導體設備國產替代龍頭，刻蝕設備覆蓋65nm-5nm製程工藝，進入臺積電生產線，打破美國商務部技術封鎖，在研項目覆蓋3nm及以下原子層刻蝕、Mini/MicroLEDMOCVD、晶圓級化學沉積設備。公司2020前三季度刻蝕設備在本土晶圓廠市佔率近20%，位列本土廠商第一，GaNLEDMOCVD18年下半年佔全球新增市場份額超6成
晶盛機電：在半導體設備領域，公司8英寸硅片晶體生長、切片、拋光、外延加工設備已批量進入客戶產線，12英寸硅片晶體生長爐小批量出貨，SiC長晶爐已經交付客戶使用，外延設備完成技術驗證，產業化前景較好。
部分參考來源：
西南證券：《機械行業2021年投資策略：優選龍頭，順勢而爲》
德邦證券：《平臺型半導體設備龍頭，國產替代帶來發展良機》
中銀證券：《半導體設備行業點評》