英特爾 秀全新電晶體技術
英特爾召開2020年架構日（Architecture Day），首席架構師Raja Koduri、英特爾院士及其架構師團隊，共同揭曉架構創新並展示全新電晶體技術。英特爾揭示10奈米SuperFin技術，代表英特爾歷史上最大的單一節點內升級功能，提供等同於轉換至全新制程節點技術的效能改進，首款採用SuperFin技術的Tiger Lake筆電處理器將在9月初正式推出。
經過多年來持續在鰭式場效電晶體（FinFET）技術方面的努力，英特爾正重新定義該技術，以實現史上最大的單節點內技術升級，提供等同轉換至全新制程節點技術的效能改進。英特爾發表10奈米SuperFin技術，將增強型FinFET電晶體與Super MIM（金屬／絕緣層／金屬）電容器結合。
英特爾SuperFin技術可以提升源極和汲極結構的磊晶生長，從而提升應力並減小電阻，以允許更多電流通過通道，並改進閘極製程以驅動更高的通道遷移率，使得電荷載子更快速移動。額外的閘極間距選項，可爲需要極致效能的特定晶片功能提供更高的驅動電流，新型薄阻障層將通孔電阻降低了30％並增強了互連效能。
Raja Koduri表示，英特爾將於9月初發表首款採用10奈米SuperFin技術的Tiger Lake筆電處理器，搭載英特爾Willow Cove次世代處理器微架構，可大幅度改善時脈表現和提升電力效率。
Tiger Lake將在關鍵向量運算方面提供智慧效能和突破性的進步，透過中央處理器及人工智慧（AI）加速器最佳化，以及首款整合Xe-LP繪圖核心的系統單晶片架構，Tiger Lake將帶來超過一個世代的處理器效能提升幅度，並大幅度改善AI效能，繪圖效能亦可看到巨大躍升，並支援全新整合式Thunderbolt 4及USB 4高速傳輸介面。
在資料中心產品線部份，採用10奈米制程Ice Lake伺服器處理器將在今年底開始出貨，開始支援全記憶體加密、PCIe Gen 4、8條記憶體通道，以及提升加密運算的指令集強化。至於採用10奈米SuperFin技術的Sapphire Rapids伺服器處理器會在明年下半年開始首批生產出貨，並同步支援新一代DDR5及PCIe Gen 5等新技術。