臺積電30年磨技術 張忠謀一句話 揭英特爾跨晶圓代工下場
全球晶圓代工龍頭臺積電近來股價下挫，甚至在美國半導體巨頭英特爾宣佈重回晶圓代工業務，將投入200億美元在亞利桑那設2座晶圓廠，甚至打算專門設立與客戶定製化需求的部門，並聲稱7奈米制程將採用EUV微影技術，將英特爾推向IDM 2.0。然而，純晶圓代工領域，臺積電市佔率高達56%，穩居龍頭寶座，市場目前半導體極缺，英特爾想分一杯羹也是不無道理，但從臺積電創辦人張忠謀當年一句話來看，想在晶圓代工市場取得成功，絕非能一蹴可成。
張忠謀曾在2016年受訪提到，近年來英特爾與三星宣示要跨足晶圓代工產業，英特爾只是把把腳伸進去池子裡，試探水溫而已，「相信英特爾會覺得池子很冷」。張忠謀強調，晶圓代工領域是臺積電的中心意志，誰來侵犯，臺積電都會誓死抵禦。
張忠謀表示，臺積電是全球第一家專門晶圓代工廠，至今發展30年，雖然有很多廠商想進入專門晶圓代工，但英特爾、甚至是三星，都不是專門的晶圓代工廠。
隨着半導體制程愈發先進，資本支出成本呈指數型成長，原本的競爭對手聯電、格芯分別在10奈米、7奈米制程前停下腳步，垂直整合製造(IDM)因自身產品需求以及集團龐大研究經費支撐，英特爾、三星依然繼續推進先進製程，臺積電身爲專門晶圓代工廠，則是繼續推進，最終在7奈米制程拉開與三星的差距，並依靠自身優秀的FinFET技術，將架構延續至3奈米制程，比三星進入3奈米制程領域就使用GAA技術，更具有成本優勢，預料將在2022年問世。
至於臺積電將在2奈米制程採用GAA技術，日前已經宣佈將赴日本設立半導體材料研究中心，並同時加強2.5D、3D封裝技術，預料將在2020~2025年繳出年合成長率10~15%的好表現。
張忠謀曾在2012年5月18日出席出席中天青年論壇，在以「獻給失落的一代，與張忠謀對話」主題與主持人陳文茜對談，分享他在半導體產業的歷程。張忠謀表示，在2008年金融海嘯後，他重掌重掌兵符以來，臺積電多了3大競爭對手，其中最可畏的就是三星電子和英特爾，就像2只「700磅大猩猩」。張忠謀表示，英特爾雖是臺積電間接競爭者，但地位與格芯、三星這類直接競爭者重要，臺積電是依靠技術與生產才能生存，所以協助客戶打敗英特爾是主要目標，臺積電做的不是還好，是「很好」。
張忠謀舉例，臺積電當年每年研究經費爲13億美元，這才與美國麻省理工學院(MIT)持平，三星與英特爾更多，前者達每年30億美元，後者更多。張忠謀解釋，雖然臺積電研究經費比不過，但依靠與客戶長期合作關係，客戶投入的研發經費，就能彌補差距。如今，臺積電2021年資本支出已經成長至250~280億美元，英特爾要宣示要建造晶圓廠投入金額爲200億美元，三星預計在10年投入1160億美元，打算成爲全球半導體龍頭。