先探／精材、採鈺是臺積電集團新秀

高技術含量的臺積電無疑成爲中美角力的戰略資源，在臺積電營運全面成長之際，同屬集團軍的創意、世界、精材、採鈺營運也可望同步向上。

文／吳旻蓁

因新冠肺炎停火已久的美中貿易戰又再度捲土重來。近日，市場上最火熱的話題，無疑是十五日全球晶圓代工龍頭臺積電證實要前往美國亞利桑那州設立五奈米制程的晶圓廠。而就在臺積電公開證實消息後，美國商務部也隨即宣佈修改進出口規定，要求使用美國晶片設備的外國企業必須先取得許可，才能供貨給華爲和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。

不少評論紛紛指出，臺積電赴美此舉，雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等問題，不過可望緩解美國政府對於軍用晶片的國安疑慮，甚至有機會獲得美國政府放寬對華爲的出口禁令，無疑是美中霸權爭霸戰之下，不得不的決定。

臺積電成美中爭霸主角

衆所皆知，臺積電在先進製程的發展上，一直是業界的佼佼者，像是在一九年當中，臺積電就是全球唯一能生產七奈米的純晶圓代工廠，也因爲這樣的優勢，臺積電七奈米產能一直供不應求，同時也推升晶圓出貨的營收與市佔率不斷成長。此外，臺積電五奈米已箭在弦上，將於今年第三季量產，而三奈米則計劃二二年量產，今年更將加速二奈米的研發，進度可謂大幅超前同業。

不只如此，面對ＡＩ、５Ｇ時代來臨，半導體技術將不斷提升，未來勢必會面臨到更多異質晶片整合的挑戰，於是從○九年開始，臺積電也從晶圓代工的角色，開始跨界至後段封測領域，試圖整合前段晶圓製造與後段晶片封裝，完整半導體的製作流程，目前已成功量產二．五Ｄ先進封裝製程，提供客戶一系列的整合型扇出封裝（Integrated Fan-out; InFO），以及針對高效能運算（ＨＰＣ）晶片提供的基板上晶圓封裝（Chip on Wafer on Substrate; CoWoS），可以說是宣告半導體產業已進入下一個全新世代。

隨着全球新科技應用百花齊放，臺積電營運動能可以說是全面爆發，前景展望樂觀，而在臺積電大放異彩之際，旗下子公司人氣水漲船高，包含特殊應用ＩＣ（ＡＳＩＣ）設計服務的創意、晶圓代工的世界先進、晶圓級封裝的精材，甚至是未上市、專攻影像感測元件服務的採鈺等，營運動能皆同步看增。

全球經濟雖因新冠肺炎蒙受重大沖擊，但法人表示，對不具生產線及產能壓力的矽智財（ＩＰ）廠衝擊較小，加上全球５Ｇ陸續商轉，加速ＡＩ從雲端運算擴散至邊緣運算，晶片設計更爲複雜，讓臺積電轉投資的ＮＲＥ（委託設計）廠創意訂單成長。創意的最大競爭利基在於擁有臺積電先進製程的奧援，創意針對大規模雲端資料中心設計的ＡＳＩＣ，將於今年進入量產，採用的就是臺積電的先進製程與二．五Ｄ封裝技術製造。

加上近期美中貿易煙硝再起，在去美化趨勢下，中國加快自有晶片研發腳步，使ＣＰＵ與ＡＩ相關的ＡＳＩＣ自給率增加，創意也將有望直接受惠。惟近期因反應首季業績表現不如預期，搭配外資持續賣超，股價小幅下跌，但伴隨日ＫＤ已由低檔黃金交叉，ＭＡＣＤ負值也正縮小中，中長線仍具有成長潛力。（全文未完）

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