先探／精材光罩營運也沾光
隨着臺積電資本支出不斷擴大，與臺積電擁有緊密合作關係的供應商也持續成長茁壯，而旗下子公司身價同樣在臺積電的庇廕之下水漲船高。
文／劉瓊雯
根據國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）公佈的報告中顯示，自一九年十月起，北美半導體設備受惠整體半導體產業持續往先進製程推進，加上新冠肺炎疫情推動數位轉型加速，進一步使各大晶圓廠成熟製程滿載，帶動投資力道強勁復甦，出貨金額已連續十六個月超過二○億美元，二一年更首度突破三○億美元大關，刷新歷史新高紀錄，達三○．四億美元，較二○年十二月增加十三．四％，年增二九．九％，全年設備製造商銷售額將突破七六○億美元，預期將再成長十％，指出臺灣將在晶圓代工龍頭臺積電擴大資本支出金額下，重回市場領導地位。
臺積電帶領成長茁壯
晶圓代工龍頭臺積電看好先進製程的強勁需求，日前法說會中宣佈今年資本支出金額將達到二五○～二八○億美元，與去年相比，再增加約四五％~六二％，遠遠超越法人原先預期的二○○～二二○億美元，創史上新高紀錄。
的確，隨着臺積電資本支出不斷擴大，不僅讓臺灣重回半導體設備市場的領導地位，更是帶領檯灣半導體總產值躍升全球第二，除此之外，與臺積電擁有緊密合作關係的供應商包含京鼎、漢唐、帆宣、弘塑、閎康、萬潤、家登、宜特、光罩等營運也都在臺積電的領導下，持續成長茁壯。
在龍頭臺積電產能滿載的情況下，ＩＣ設計業者爲了取得更多產能，開始廣泛在代工廠投片，加上目前臺積電以發展先進製程爲主，加快將成熟製程的光罩委外，連帶着對光罩的需求更大，讓過往以自制爲主的十二吋光罩外包商機開始發酵，強勁的需求使臺灣光罩的接單量從去年第四季開始大暴增，八吋成熟製程和十二吋的中階製成光罩產能利用率皆滿載，交貨期已從先前的七至十天，拉長到一個月以上，部分熱門產品也陸續調高售價，平均有兩位數漲幅，最高漲幅達三成。
臺灣光罩內外皆美
爲了因應半導體產業上下游整合的發展趨勢，並擴大公司整體的營運規模，光罩在一七年第四季收購晶圓代工服務公司美祿科技，而美祿科技在二○年開始，同樣受惠全球晶圓代工產能吃緊，訂單大舉涌入，營收已較一九年有顯著成長；另一轉投資的封測廠羣豐，隨卡類封裝需求轉強，目前也達滿載狀態，虧損將大幅縮減，由虧轉盈可期。
另外，光罩還持有聯電大約三○○○萬股，隨着日前聯電股價走勢強勁，光罩股價也水漲船高，二月二十三日更來到五七．八元高點，惟股價創高後獲利了結賣壓涌現，隨即往下滑落，不過在月線上有撐後，量能隨即放大，股價呈現Ｖ型反轉，挑戰高點企圖明顯。
隨本業獲利增長，再加上業外收益表現優於預期，光罩二○二○年稅後淨利創下十三年來新高，來到六．八三億元，年增近六成，達五八．四六％，全年營收四六．六七億元，成長三四．五％，連續三年寫下新高，ＥＰＳ三．三四元；二月營收受工作日縮短，較一月份的四．一億元小幅下滑十．五％，與去年同期約略持平，小幅下滑○．九六％，累積二月營收八．五三億元，成長二○．五％。（全文未完）