TPCA Show 2020 展現臺PCB產業高階製造

材料設備商給力,做PCB板廠最強後盾從TPCA Show今年以5G×智慧×安全爲主軸來觀察,今年展商展出重點新品發表會,可發現展商重點紛紛聚焦5G世代下高階製程技術與智慧智造應用,在TPCA去年盤點技術缺口報告中提及,電路板廠製造5G環境之高頻/高速板除了需材料支援外,製造端也需具備如散熱設計薄板之精密細路與高阻抗匹配要求...等製程能力,今年不論是設備商或材料商都紛紛提出相關解決方案,更有臺資材料商展出產品已有能力供應衛星產業相關應用。TPCA李長明理事長也在開幕致詞強調,PCB先進製造根留臺灣已成爲必然趨勢預期將再次帶動高階設備與材料等周邊產業龐大商機

PCB智慧製造遍地開花,搶搭板廠回臺投資列車今年展覽重點除了圍繞5G,另一個熱門議題非智慧製造莫屬,TPCA過去推動智慧製造已行之有年,期間促成PCB A-Team、先進軟板智造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊三項法人計劃,隨着計劃完成與協會的推動,後續的產業應用也逐步開花結果,設備商面對高階技術的設備需求,透過聯盟擴充系統整合服務,協助板廠實現高階製程,今年雖有尚未落幕的疫情國際競局影響產業發展,但5G、AI、高速運算等需求仍蓬勃發展,促成臺資大廠紛紛回臺投資或擴產,針對設備汰舊換新與智慧化升級,與高階製程進行加碼,今年參展商也在軟、硬體方面都展出相對應的解決方案,象徵對PCB產業在智慧製造進展上又往前跨一大步。

一個人走的快,一羣人走得遠,借力使力再升級總結今年TPCA Show與IMPACT-EMAP趨勢,面對日益劇烈的產業競爭與材料升級、技術更新週期逐漸縮短,臺灣電路板產業如要維持競爭優勢,高階技術除了有賴板廠持續升級,在整個產業鏈上,板廠仍需要本土供應鏈在材料與設備商奧援,特別當國際貿易糾紛頻傳,如何不讓其他競爭者透過國家力量影響產業發展,設備、材料自主化與供應鏈在地化就是一關鍵議題,如同臻鼎控股沈慶董事長在開幕致詞時呼籲,面對全球競爭,臺商不能再單打獨鬥,而是要順應全球競爭與技術發展,找到上下游結盟切入點資源整合發揮綜效。爲此,TPCA亦積極促成產官學研的力量,整合跨界資源,力促臺灣PCB產業高階技術與智慧化升級,爲提升臺灣電路板產業影響力競爭力,譜出最佳協奏曲