《科技》先進封裝供不應求 半導體展9月洞悉11項前線技術

隨着人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，臺灣半導體產業經過半世紀的累積，從IC設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立了完整的一條龍供應鏈。如今，隨着產業邁入所謂「晶圓製造2.0」的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級臺灣半導體的產業版圖，也賦予臺灣半導體在全球舞臺上成爲市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。

值得關注的是，今年SEMICON Taiwan將集結超過40家CoWoS相關廠商，與超過40家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。隨着半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更復雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略佈局。CoWoS與FOPLP先進封裝，驅動異質整合未來，因此，在今年的SEMICON Taiwan期間，也將由臺積電(2330)與日月光投控(3711)領軍，在首次舉辦的3D IC/ CoWoS驅動AI晶片創新論壇–異質整合國際論壇系列活動齊心推動技術創新與持續深化半導體發展。

另一方面，今年SEMICON Taiwan也有多場技術論壇聚焦討論先進製程與半導體封裝相關議題。在2024異質整合國際高峰論壇系列活動中，除了首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，爲期四天的異質整合國際論壇系列活動，將邀請來自超微半導體(AMD)、英特爾(Intel)、美光科技(Micron)、三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK hynix)、新加坡Chiplet獨角獸Silicon Box、索尼半導體制造(Sony Semiconductor)、臺積電(TSMC)等產學各界先進齊聚，從多方視角全面拆解HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等關鍵技術。