日月光推出新一代FOPoP先進封裝技術

先進封裝的創新優勢爲競爭日益激烈的市場帶來前所未有的機遇。尤其是外形尺寸的改變和電性優勢爲客戶提供優質方案，支援客戶實現產品更高效的萬物互聯。隨着5G成爲主流，速度和效率大大提高人類生活品質，因此對依賴超低延遲的複雜應用需求越來越大。日月光FOPoP封裝結構是最先進的垂直整合的集成技術，具備新型互連能力、增強驅動阻抗、堆疊通孔和啓用垂直耦合等特性，延續未來長期技術藍圖的需求。

在移動裝置應用中，FOPoP封裝擁有更薄的封裝尺寸，同時消除基板寄生電感，其高密度、無基板的特性實現更高的封裝性能。FOPoP結構通過更精細的RDL線距，與基板相比，能提供更高的互連密度和集成度，更短距的互連長度，實現更好的電性性能以及更小、更輕薄的尺寸。FOPoP封裝平臺透過RDL多重佈線層連結兩側裸晶來提高集成度和功能性，增強複雜且高性能需求。此外，也運用接腳側（land side）電容和近晶片深溝槽電容，滿足先進節點的電源完整性要求。

在網路通訊應用中，FOPoP有助於實現下一代可插拔光收發器頻寬從400G提高到800G，同時也利用共同封裝光學元件（CPO）提供高度可行的集成解決方案。3D堆疊在光子積體電路（PIC）和控制器之間提供更短的互連，以達到更快的速度。FOPoP 3D堆疊是提升每尺寸更高頻寬的解決方案，同時可以使小尺寸矽光子引擎（SiPh engine）和ASIC整合封裝更容易，將是CPO關鍵技術。