《半導體》日月光攻先進封裝 FOPoP 低延遲高頻寬添優勢

先進封裝的創新優勢爲競爭日益激烈的市場帶來前所未有的機遇。尤其是外形尺寸的改變和電性優勢爲客戶提供優質方案，支援客戶實現產品更高效的萬物互聯。隨着5G成爲主流，速度和效率大大提高人類生活品質，因此對依賴超低延遲的複雜應用需求越來越大。日月光FOPoP封裝結構是最先進的垂直整合的集成技術，具備新型互連能力、增強驅動阻抗、堆疊通孔和啓用垂直耦合等特性，延續未來長期技術藍圖的需求。

在移動裝置應用中，FOPoP封裝擁有更薄的封裝尺寸，同時消除基板寄生電感，其高密度、無基板的特性實現更高的封裝性能。FOPoP結構通過更精細的RDL線距，與基板相比，能提供更高的互連密度和集成度，更短距的互連長度，實現更好的電性性能以及更小、更輕薄的尺寸。FOPoP封裝平臺透過RDL多重佈線層連結兩側裸晶來提高集成度和功能性，增強複雜且高性能需求。此外，也運用接腳側(land side)電容和近晶片深溝槽電容，滿足先進節點的電源完整性要求。

FOPoP在移動裝置市場的主要優勢，超低側高的特質比基板型封裝堆疊結構(Package-on-Package)高度降低40%；優化電性效率提供先進矽節點電源優勢；先進的材料能夠在高溫下獲得良好的翹曲效果，呈現較好的表面黏裝良率；與傳統基板基電介質相比，使用扇出型PI(Fan Out Polyimide)可在更大的高頻範圍內保持穩定的介電常數(Dk)；新型製程和結構擴展產業藍圖，實現未來小晶片Chiplet的更多樣異質和同質集成。

在網路通訊應用中，FOPoP有助於實現下一代可插拔光收發器頻寬從400G提高到800G，同時也利用共同封裝光學元件(CPO)提供高度可行的集成解決方案。3D堆疊在光子積體電路(PIC)和控制器之間提供更短的互連，以達到更快的速度。FOPoP 3D堆疊是提升每尺寸更高頻寬的解決方案，同時可以使小尺寸矽光子引擎(SiPh engine)和ASIC整合封裝更容易，將是CPO關鍵技術。

FOPoP在網路市場的主要優勢，減少電氣路徑3倍，提高頻寬密度8倍，引擎頻寬擴展達到每單位6.4 Tbps；能效改善從25pJ/bit提高到5pJ/bit；10GHz以上優異損耗控制；提供雷射器、光學器件和光纖站陣列最先進的PIC、控制器晶片和特別預對準結構整合；通過使用被動對準，提供亞微米精度，提高光學耦合性能和封裝效率。

日月光VIPack-扇出型堆疊封裝(FOPoP)解決方案是根據產業藍圖可擴展的創新平臺。日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang表示，透過VIPack垂直互連整合技術創新力的戰略焦點，持續加快先進封裝平臺的發展步伐，確保我們的解決方案在市場上具有令人信服的性能。