《半導體》壯大先進封裝技術 日月光爆量創除息後新高價

不過受到AI、CoWoS題材，日月光持續強大先進封裝技術，外資亦縮小賣超力道，週五日月光跟隨前一日的ADR上漲力道，盤中爆量衝上119元除息後新高價，漲幅達3%以上。

日月光投控112年第二季營業收入淨額1362.75億元，季增4%、年減15%，其中半導體封裝測試事業營收761.08億元，季增3.80%、年減19.88%；由於產能利用率增加，營業毛利217.41億元，季增12%、年減37%，毛利率16.0%，季增1.2個百分點、年減5.4個百分點；營業淨利94.12億元，季增22%、年減54%，營益率6.9%，季增1個百分點、年減5.9個百分點；業外部份，利息費用11.0億元和匯兌損失11.88億元，資產評價收益19.14億元，權益法收入3.26億元，其他收入則爲6.15億元；歸屬於公司業主之淨利77.40億元，季增33%、年減52%，並寫下11個季度以來次低；單季基本每股盈餘1.80元，相較今年第一季的1.36元成長、仍較去年同期3.69元下滑。今年上半年日月光基本每股盈餘3.16元，相較去年同期的6.71元仍大降，並創下2020年上半年以來的3年同期新低。

雖然日月光投控今年第三季業績將會回溫，但成長幅度低於往年旺季需求，預估日月光第三季平均整體產能利用率爲65%，較今年第二季的60%微幅增加。

產能利用率略微上升之下，日月光預估，第三季半導體封裝測試(ATM)業務將季增4~9%；電子代工服務(EMS)業務受惠客戶新產品推出，EMS單季營收估季增2成、年減2成。合併毛利率方面，排除匯率影響，產能利用率還是主要影響毛利率的因素，預期ATM毛利率可望季增0.75-1個百分點，而EMS營業利益率將與今年第二季相當。整體集團合併毛利率估將與今年第二季差異不大。法人預估，日月光投控第三季稅後EPS達2.02元。

由於2023年整體市況較預期差，因此日月光下修2023年期望，從原先預期2023年封裝測試業績年減7~15%，下修至年減11~15%。整體市場正經歷庫存修正，市場存在多重不確定性因素，今年下半年終端需求恐仍將疲弱，庫存消化也持續進行，甚至要調整至明年第一季，景氣不佳，雖然下半年狀況可望優於上半年，但客戶亦延後新產品上市，訂單回溫力道較預期薄弱。