財通證券：先進封裝是未來半導體制造主要技術路徑

財通證券3月6日研報指出，先進封裝技術通過優化芯片間互連，在系統層面實現算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩爾定律的關鍵技術方向。先進封裝是未來半導體制造主要技術路徑，各大芯片廠商均需通過先進封裝手段提升芯片性能。