品觀點｜日月光封裝產學技研合作 接軌半導體關鍵技術力

日月光封裝產學技研合作 接軌半導體關鍵技術力

日月光爲持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續11年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。在智慧轉型的驅動下，半導體產業發展方興未艾，日月光以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。

日月光高雄廠洪鬆井資深副總致詞（圖片來源：日月光提供）

第11屆封裝技術研究發表會，11/1於日月光高雄廠研發大樓舉辦，隨着 AI 與自動駕駛等應用發展日趨成熟，本次聚焦「先進封裝與光學技術」、「AI應用與模擬技術」兩大主軸，攜手成功大學、中正大學、中山大學、高雄科技大學共同發表15件專案成果，實現技術優化及落地應用成果。

國立成功大學智慧半導體及永續製造學院許渭州執行副院長與現場貴賓進行分享（圖片來源：日月光提供）

日月光高雄廠資深副總洪鬆井表示，未來半導體產業的領先關鍵，取決於科技人才的培育政策，感謝政府看到企業的需求，推動相關培訓計劃，讓人才得以進入業界，填補需求缺口。日月光在臺深耕近40年，致力鏈結產官學研豐沛資源與能量，創造高雄在地就業機會，並以產業技術合作及建教實習等方案，帶動半導體人力資本的健全發展，持續強化產業鏈的國際競爭力。

國立中山大學工學院郭振坤副院長致詞與半導體學員學生進行分享（圖片來源：日月光提供）

臺灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈，以及高端研發能力，位居全球業界競賽的前端，仍面臨現今科技人才缺乏的挑戰。日月光於2011年開始深耕校園，推動產學技術研究合作計劃，超前部屬培育先進高階製程人才，蓄積充沛的研究技術與跨領域研發能量，並且提供學生就業機會，讓優秀科技人才落地生根，以穩固臺灣封裝聚落的競爭實力。

日月光以產業技術合作及建教實習等方案，帶動半導體人力資本的健全發展。（圖片來源：日月光提供）

AI時代來臨，未來將進一步擴展至更多終端裝置，爲實現產品更高效的萬物互聯，本屆着力於「先進封裝與光學技術」及「AI應用與模擬技術」，如於微細加工技術導入AI運算，製作小尺寸產品切割模具，以滿足小晶片需求，同步強化智慧自動方式導入製程設計，提升檢測與驗證效率，達最佳化產品模型，有效降低開發成本及縮短開發時程，接軌未來機器與機器的連結與應用，滿足技術藍圖的需求。