《半導體》劉德音:先進封裝供不應求 臺積電急擴產

市場近期傳出,由於輝達(NVIDIA)因應AI需求熱潮,增加對臺積電投片量及後段CoWoS先進封裝需求,使臺積電CoWoS產能嚴重供不應求,公司對此決議提前啓動擴產,並對辛耘、萬潤等合作封測設備業者追加採購訂單。

劉德音會後受訪時進一步透露,臺積電的CoWoS先進封裝產能今年已較去年倍增,明年將較今年再倍增。爲因應明年的CoWoS擴產需求,甚至把部分InFO產能從龍潭移至南科。除了公司急遽擴增自有產能外,亦證實有部份釋單給其他封測廠。

劉德音指出,臺積電幾年前便發現,半導體價值除了透過摩爾定律降低成本外,先進封裝也是增加價值的重要方法。對此2年前聘任先進封裝副總,迄今已進入3DIC及先進封裝,來增加客戶系統效能。

劉德音表示,3DIC及先進封裝爲臺積電研發重要的兩隻腳之一,未來拓展至少是5~10年、甚至10年後,包括光學運算是很重要的一部分,臺積電研發經費約4分之3在先進製程及封裝,4分之1在特殊製程,未來有多少案子就會投入多少。

劉德音指出,AI自2012年起發展深度學習,到2023年發表ChatGPT,兩者都是AI應用突破,從需求來看相當令人振奮。臺積電過去主要業務來自智慧手機,去年高速運算(HPC)需求超越手機,隨着AI發展加速將更爲明確,但不代表手機市場會萎縮。

對於今年智慧手機是況,臺積電總裁魏哲家認爲,雖然今年手機整體需求下滑,但對臺積電而言,真正重要的是市佔率增加、使用的半導體數量提升。因此,手機業務今年需求雖然下跌,但對臺積電而言仍是相當好的產業、會繼續成長。