《熱門族羣》臺積電先進封裝急擴產 設備廠歡呼

其中，辛耘股價亮燈強攻漲停價134.5元，創上市新高價，半個月飆漲近56.4％。萬潤同步同步觸及漲停價91.8元，創近1年高點，早盤維持逾6.5％漲幅。弘塑亦放量飆漲8.57％至570元，蓄勢挑戰5日盤中觸及的573元上櫃新高價，早盤維持逾7％漲幅。

市場近期傳出，由於輝達（NVIDIA）因應AI需求熱潮，增加對臺積電投片量及後段CoWoS先進封裝需求，使臺積電CoWoS產能嚴重供不應求，公司對此決議提前啓動擴產，並對辛耘、萬潤等合作封測設備業者追加採購訂單。

臺積電6日召開股東常會，董事長劉德音於會中回答股東提問時證實，近期AI需求增加確實使公司接獲許多訂單，且均需要先進封裝，在市場需求遠大於現有產能下，使公司必須急遽擴增先進封裝相關產能因應。

劉德音會後受訪時進一步透露，臺積電的CoWoS先進封裝產能今年已較去年倍增，明年將較今年再倍增。爲因應明年的CoWoS擴產需求，甚至把部分InFO產能從龍潭移至南科。除了公司急遽擴增自有產能外，亦證實有部份oS（on Substrate）委外轉包給其他封測廠。

劉德音表示，先進封裝是增加價值的重要方法，3DIC及先進封裝爲臺積電研發重要的兩隻腳之一，未來拓展至少是5～10年、甚至10年後，包括光學運算是很重要的一部分，未來有多少案子就會投入多少。