CoWoS先進封裝產能受限 客戶急瘋了！臺積電正面迴應

臺積電先進封裝產能受限，急採取應變措施。（圖／shutterstock）

人工智慧（AI）晶片先進封裝需求孔急，晶圓代工龍頭臺積電今天表示，CoWoS封裝仍受限於供應商本身產能，臺積電預估明年底CoWoS產能目標倍增，到2025年持續擴產。臺積電也透露，正佈局矽光子先進技術。

臺積電下午舉行線上法人說明會，法人關注CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝佈局進展。臺積電總裁魏哲家指出，在7月下旬法說會上，臺積電宣示將CoWoS產能倍增的目標，雖然目前仍受限供應商本身的產能限制，臺積電仍規劃2024年底達到CoWoS產能倍增。

魏哲家預期，因爲客戶需求孔急，到2024年CoWoS產能開出規模將超過1倍，預估到2025年，臺積電會持續擴充CoWoS封裝產能。

魏哲家指出，客戶要求增加先進封裝產能，並不是因爲半導體先進製程價格的問題，而是客戶更有提升系統效能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。

魏哲家迴應法人提問時也透露，臺積電佈局矽光子（Silicon Photonics）技術已有數年，矽光子技術非常重要，可因應傳輸資料時降低能耗的問題，臺積電正與客戶合作矽光子技術，研發過程和產能佈局都需要時間，未來成長可期。