《科技》SEMI車用晶片指南上線 串聯車用半導體供應鏈

據Gartner報告指出，車用半導體至2026年的年複合成長率（CAGR）高達16.5％，包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求，將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、AI運算晶片及感測、聯網、資通訊元件等數量，有助驅動半導體產業成長。

而電動車、自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）等產品，Gartner預估車內包括的電子零件產值，至2023年將成長50％。臺灣爲全球半導體最重要的製造樞紐點，涵蓋全面性的半導體產業生態圈，且提供全球夥伴的最即時的服務。

爲推進產業成長，SEMI與產業領導者們合作，透過打造SEMI Auto IC Master車用晶片指南，廣邀臺灣車用半導體晶片業及上下游供應廠商及解決方案，提供指引給代工廠商及車廠參考，平臺網站將於7月7日正式上線。

SEMI指出，合作贊助企業包括旺宏、芯鼎、原相、凌陽、盛羣、義隆、聯陽等領先廠商，公信、江左盟科技、車輛研究測試中心、爲升科、凌通、揚智、晶豪科、瑞昱、鈺創、義晶、鴻海、鴻華先進、聯詠亦爲SEMI Auto IC Master企業委員。

SEMI表示，對上游晶片業者而言，SEMI車用晶片指南協助臺灣IC業者推廣、跨足汽車供應鏈，並持續推動客製化技術研發，共創典範轉移新世代。對車廠而言，除有助更彈性調度晶片產能外，更能提高並有效加強與供應鏈合作關係，確保產品創新進度。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，日前發生的晶片短缺問題，是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警，廠商更需要加強與高科技產業供應鏈的合作結盟，確保供應鏈產能，以加速整體產品開發及創新進度。

曹世綸指出，SEMI除了成立全球車用電子諮詢委員會（GAAC）長期關注車用議題、舉辦國際車用晶片論壇外，打造如SEMI車用晶片指南的溝通合作平臺、串聯臺灣及全球車用半導體晶片業及上下游供應鏈，將成爲下個十年的重要產業轉型契機。

聯電榮譽副董事長宣明智表示，未來電動車會用到更多半導體，一輛電動車可能使用超過250顆晶片，較傳統油車40顆大增。在瞬息萬變的電動車產業中，臺灣的產業效率將可提供事半功倍的絕佳優勢，臺灣廠商應聯手共同打造整合生態系，在政府支持下前進世界盃。

鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳表示，新能源車對半導體晶片的需求量日益增加，在產業規格化、模組化趨勢下，若能集結臺灣IC產業相關資訊，讓業者能即時快速掌握車用IC產品訊息，將有助更多國際車廠看見並採用臺灣車用IC產品，讓臺灣更能掌握新能源車發展契機。