《半導體》鈺創WLCSP微封裝技術 打入國際車廠供應鏈

鈺創亦運用整合記憶體與記憶體介面IP的一站式開發平臺MemorAiLink，推動記憶體頻寬效能提升、次系統整體運算功耗降低，以及異質整合封裝技術的革新。該平臺提供高頻寬、客製化的特殊記憶體解決方案，以應對AI高速運算處理龐大數據的需求。同時，透過一站式記憶體介面IP服務，能同步降低邏輯晶片與記憶體的功耗，縮短開發時程。此外，MemorAiLink平臺可依據客戶應用場景，提供成本效益最佳化的異質整合多元封裝規畫，有效解決晶片設計的各項挑戰。透過多樣化高頻寬記憶體、一站式IP服務及異質整合技術，該平臺能提供完整且高效的次系統解決方案，實現更快的數據處理速度與更低的整體運算功耗，助力次世代邊緣端AI系統快速落地，展現效能與成本優勢。

隨着AI技術的高速發展，Edge AI應用逐漸成爲主流，IC設計廠商在ASIC開發及類神經網路系統整合上面臨前所未有的挑戰。爲應對這些挑戰，鈺創推出MemorAiLink平臺，成爲助力ASIC與類神經網路系統開發的關鍵解決方案。鈺創董事長盧超羣表示：「邁向AI次系統世代，鈺創的MemorAiLink平臺致力於發揮記憶體頻寬效能、降低次系統整體運算功耗、優化異質整合封裝技術，並支援邏輯晶片的一站式開發，成爲產業的重要合作伙伴。」