先探／掌握車用電子產業新趨勢

動力系統與安全系統是各大車廠發展的兩大主軸，進而帶動車用電子與車用半導體產業興起，科技大廠積極轉型至車電，期望繼智慧手機之後的下一個成長契機。

【文／馮欣仁】

近來電動車大廠Tesla平價車款Model 3因受到電池量產不如預期，面臨製造瓶頸，進而延遲出貨時程，導致國內相關供應鏈如和大、貿聯ＫＹ、 恆耀、康普、美琪瑪等股價紛紛回檔修正，連帶拖累整體電動車與車用電子相關個股股價表現。不過，從中長期趨勢來看，未來汽車走向電子化、電動化、自動化等方向是不變的。從投資角度，與先進駕駛輔助系統（ＡＤＡＳ）、電動車與自動駕駛等相關供應鏈，仍是投資組合不可少有的標的。

車用半導體成長動能大

《股市總覽》團隊暌違兩年，再度針對全球汽車電子產業脈動與趨勢發展，出版《汽車車電總覽》專書，該書內容彙集整理出臺股相關個股與整體產業發展方向，提供讀者全方位的深入剖析，期望能借由該書在投資上有所收穫。以下內容，則摘錄自《汽車車電總覽》一書。

根據Gartner估計，二○二○年全球車用半導體產值將由二○一六年的三二三億美元快速成長至四二四億美元，年複合成長率達七％，高於整體半導體市場的三．七％。另一家調研機構Mckinsey則進一步指出微元件、類比及感測器將會是車用半導體最大市場，目前每輛車使用的半導體元件成本已超過三三○美元，純電動車更接近一千美元，預期未來半導體與汽車的產業鏈結將越來越緊密。

車用半導體大致可分爲微控制器（MCU）、特定應用標準產品（ASSP） 特定應用積體電路（ASIC）、類比（Analog）與功率電晶體（Transistor）、感測器（Sensor）等。各產品類別在車電次系統的使用比重，ASSP/ASIC較偏重在車載資通訊與娛樂；MCU則是較偏重動力傳動、底盤控制與安全；類比與功率電晶體在各次系統使用比較平均；至於感測器則是偏重在動力傳動及安全。

定穎、楠梓電搶攻雷達板

由於汽車應用講求的是品質與安全，半導體產品在設計、製造、封裝測試等各個環節都須符合車用規格及獲得車廠認證，因此，大多數的車用半導體供應商爲能夠自行掌控設計、製造與封測的整合元件製造商（ＩＤＭ）。目前全球前十大車用半導體廠依序爲NXP（NXPI）、Infineon（IFX）、瑞薩、意法（STM）、德儀（TI）、Bosch、On Semiconductor（ON）、Microchip（MCHP）、東芝與羅姆等。

近來國內半導體廠也積極佈局車用電子市場，包括臺積電、聯電、世界、日月光、京元電、欣銓、盛羣、偉詮電、凌陽、茂達、華邦電、原相等進行及取得包括汽車電子AEC-Q100第一級（AEC-Q100 grade 1）、ISO TS-16949等認證，以爭取後續龐大的代工商機。隸屬於臺積電的世界先進，具備高壓制程（High Voltage）與超高壓制程（Ultra High Voltage），目前已是全球車用半導體龍頭NXP主要電源管理ＩＣ代工夥伴；同時也幫英飛凌代工絕緣柵雙極電晶體（IGBT）產品，IGBT是影響電能轉換效率的關鍵，更是電動車和混合動力車重要的關鍵元件。（全文未完）

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