穩居5G領先羣！聯發科發佈首款5G單晶片　明年Q1量產

▲聯發科發表第一款5G單晶片。（圖／業者提供）

記者周康玉／臺北報導

全球各大廠於Computex 2019舉辦展出活動，聯發科（2454）今（29）日宣佈最新首款5G系統單晶片（SOC），是採用7奈米制程的多模數據機晶片，主打高階旗艦型5G智慧手機，5G領先羣地位屹立不搖。

這款5G系統單晶片內建5G數據機Helio M70，縮小整個5G晶片體積，此產品包含安謀（ARM）最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU，以及聯發科技最先進的獨立AI處理單元APU，滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致的用戶體驗。

聯發科總經理陳冠州表示，這款晶片功能主瞄準首批旗艦型5G終端產品來設計，預計年底送樣，明年第1季就會量產出貨。

聯發科技5G移動平臺整合的數據機Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，支援2G至5G各代蜂窩網路，且數據機電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

聯發科表示，此多模5G移動平臺適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，使用者在全球5G逐步完成佈署前，能搶先體驗高品質的網路傳輸。

▼聯發科computex 2019活動。（圖／記者周康玉攝）