聯發科推首款5G多模數據機晶片 明年出貨
▲聯發科推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70。（圖／聯發科提供）
聯發科（2454）旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70今（6）日推出，聯發科表示，Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片，預計明年出貨。
Helio M70是獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計，不僅支持LTE和5G雙連接，還保證在沒有5G網路情況下，移動設備向下相容2G/3G/4G的系統；可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備，大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。
此外，該產品支持5G各項關鍵技術，包括具備5 Gbps傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，且符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準，優異的條件讓Helio M70於今日中國移動全球合作伙伴大會中亮相時備受市場注目。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，首款5G數據機晶片曦力Helio M70的推出，優異效能領先市場，成爲Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片(SOC) ；Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。
聯發科近些年積極佈局5G，5G技術標準審覈通過率名列全球三強，且很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試。
▼聯發科技發佈5G多模數據機晶片曦力Helio M70 首次亮相。（圖／聯發科提供）