聯發科5G單晶片天璣800系列 搭載手機明年第2季量產
繼11月底推出第一顆5G旗艦晶片天璣1000（Dimensity 1000），聯發科（2454）今（25）日宣佈，接下來在各種價格帶會繼續扮演積極角色，將推出定位爲中高階的天璣800系列，最快明（2020）年第2季手機就會量產上市。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，天璣800系列將採用臺積電7奈米，是聯發科天璣系列中第2顆sub-6GHz單晶片解決方案，此產品相當於高通Snapdragon 765G等級晶片，他對天璣800功耗和效能相當有信心，鎖定全球中高階5G手機市場大餅，展現積極搶市，用硬指標贏對手的實力。
聯發科「Mediatek，豈止領先」爲主題，發表第一顆5G單晶片；首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。
對於「豈止領先」標語，李宗霖表示有三項意義。首先以5G晶片產品推出的時間點來說，聯發科在5G這一回合絕對是在領先羣（among the leader）中；硬體領先，其他套裝（package）也領先。
第二，除了市場地位、推出時程、硬體技術等領先外，聯發科在5G市場扮演着產業推動者角色；一方面聯發科透過3GPP組織積極參與5G的國際標準制定，在3GPP底下的無線存取網路第2工作組（RAN2）主席也由聯發科的瑞典籍技術專家約翰松（JohanJohansson）擔任。李宗霖強調，這項工作要溝通協調，且是要熱情的。
第三，聯發科承諾在5G領域成爲產業推動者，會積極推動其他夥伴來合作。