聯發科 打造新5G手機晶片天璣7200

聯發科表示，天璣7200採用與旗艦平臺天璣9200相同的臺積電第二代4奈米制程，八核CPU架構包含兩個主頻爲2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及六個Cortex-A510核心，可以輕鬆應對多工處理，並在各種應用程式中充分發揮最高性能。天璣7200整合聯發科第六代AI處理器，提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。

聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，全新天璣7000系列行動平臺兼顧出色性能和高能效表現，承載了聯發科的諸多先進技術，將爲廣泛的手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗，預計第一季將可望搭載客戶終端裝置問世。

天璣7200行動平臺整合Arm Mali-G610 GPU，高性能帶來遊戲中的快速回應和高幀率表現。且該平臺搭載聯發科HyperEngine 5.0遊戲引擎，支援AI-VRS可變速率着色、智慧調控等先進技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航，提供暢快的遊戲體驗。

天璣7200搭載14位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，最高可支援200MP主鏡頭，使畫面規格更加提升。天璣7200支援4K HDR錄影，支援雙鏡頭同時拍攝FHD高解析度影片，並透過全畫素自動對焦技術時刻鎖定焦點。

在夜間或低光環境，天璣7200的MCNR運動補償雜訊抑制技術可幫助使用者捕捉到更清晰的圖像，且當中搭載的聯發科第六代AI處理器還支援即時人像美化等AI相機增強功能。

法人指出，聯發科本次推出天璣7200主要鎖定中階市場，不過目前消費性市場仍尚未全面恢復，因此對於聯發科上半年營運幫助恐怕相當有限，最快要等到下半年5G市場全面回溫纔有機會使聯發科業績明顯升溫。