聯發科首顆5G單晶片深圳亮相倒數 搶攻首波旗艦機款

聯發科首顆5G單晶片明日正式於深圳開發大會亮相。(圖/資料照)

記者周康玉臺北報導

聯發科首顆5G單晶片明(26)日正式於深圳開發大會中亮相,聯發科執行長力行坐鎮臺灣,與當地連線,進一步說明首顆系統5G晶片(SoC)在全球所佔優勢銷售預期,以及搶攻首波5G旗艦機款最新進展

聯發科以「MediaTek 5G豈止領先」的標語,於官方微博倒數計時,強調雙模雙載波移動平臺支持NSA/SA雙模組網,並且將符合運營商佈網規劃,讓終端手機充分發揮運營商的5G頻譜優勢和速率優勢等。

值得注意的是,今年聯發科首顆5G晶片發佈時間比全球晶片龍頭高通還早,高通將於夏威夷時間12月2日(臺灣時間12月3日)舉行5G技術峰會,足足比高通早一星期,搶得先機,並且領先全球。

聯發科5G晶片的內部代號爲「MT6885」,使用臺積電7奈米制程,並以最新連網技術Wi-Fi-6;下載速度達4.7Gbps和2.5Gbps上傳速度,業界最快。首顆單晶片將於第4季出貨,主打高階旗艦手機;第2顆5G單晶片將於明年第2季量產,以中階手機市場爲主。

聯發科表示,5G研發從5年前就開始起跑,累計已投入研發金額已超過千億元,已有多家手機廠商導入,終端產品將於明年第1季亮相。

聯發科表示,未來5G時代無法單打獨鬥就可獨大,必須打入生態,也因此聯發科早在2年前就與華爲完成5G New Radio互通性與對接測試(IODT);並於今年初,已與NOKIA、NTT Docomo、中國移動世界級主要廠商合作完成測試,成功打入生態系

5G於明(2020)年商轉,聯發科多次強調,會在5G世代將扮演領先羣,今年上半年就搶先推出曦力M70(Helio M70)數據機晶片,該晶片爲Sub-6GHz頻段功能最強大的晶片,位居第一波推出5G多模整合晶片之列;將於明日亮相的第一顆5G晶片,又搶在龍頭老大高通之前發佈,顯示聯發科在5G時代已成功躋身市場第一梯隊

▼聯發科發佈首顆5G單晶片倒數。(圖/翻攝自聯發科官方微博)