手機晶片出貨猛 聯發科寫次高

圖／本報資料照片

聯發科近六個月營收表現

手機晶片大廠聯發科10月合併營收爲428.11億元，月增18.66％、年增28.24％，寫下今年次高。受惠智慧型手機回補庫存及新品推出，法人估計，聯發科手機將季增超過三成，緩解智慧裝置衰退影響；而聯發科近期發佈旗艦級晶片天璣9300，開啓全大核運算時代，市場寄予厚望，將由陸系品牌vivo x100於11月13日首發，在臺積電第三代4奈米制程助攻之下，有望坐穩市佔龍頭寶座。

聯發科10月合併營收回溫，年、月雙增，且爲七個月以來最佳水準。累計前十月合併營收爲3,466.95億元，年減幅亦大幅收斂至26.86％。法人認爲，消費性電子回溫，主要來自庫存回補及新品發售，另外也將受惠5G升級。其中，本季度手機成長優於第三季，系由天璣9300出貨強力推動。

聯發科近期發表旗艦晶片天璣9300，開業界先例以全大核SoC震撼全球，目前工程測試機之跑分，一騎絕塵、領先競品，因此市場對該晶片寄予厚望。而旗艦晶片也加入生成式AI引擎，進化爲人工智慧型手機。

法人指出，邊緣AI應用有利於整體手機SoC產值增加，雖然新旗艦晶片仍需視終端市場銷售結果，畢竟市場競爭者衆，高通、華爲、蘋果皆爲強勁之對手。不過伴隨高通縮減人力，華爲產能受限、壯大速度有限，提供聯發科搶佔市佔率機會。聯發科估計2024年5G智慧型手機仍有雙位數的成長動能。

運算能力的加強、邊緣AI的激增以及半導體與汽車採用聯發科產品，提供強勁的成長，聯發科也是極少數能將邊緣AI融入SoC的供應商之一；此外與國際大廠輝達持續深化合作，從智慧座艙晶片到Arm PC之深度合作，皆爲未來壯大之契機。

法人也提醒，第四季仍有季節性因素及整體消費性市場能見度疑慮，在智慧平臺之出貨將較第三季度下滑，電源管理IC也僅持平。但聯發科目前產品組合良好，從高端到入門皆處於技術領先的地位。