下修手機晶片出貨及營收預估 聯發科第3季轉趨保守

記者高振誠臺北報導

智慧手機銷售機動能趨緩,聯發科下修第3季手機晶片出貨套數約1.1~1.2套,預計全年的LTE晶片出貨量,約達1.5億套,對第3季營運展望,審慎保守看待。

聯發科副董事長清江表示,今年全年營收恐不如預期,主要受陸股以及歐債匯率影響,進一步導致客戶下單轉爲謹慎。

聯發科預估第3季營收將介於570~550億元之間,單季增幅約10%~18%,毛利率控制在44%上下。

此外,對於全年手機晶片出貨預估,也從原本的4.5億套,下修至4億套,至於平板電腦晶片出貨數,也向下調整至0.45億套,影響全年營收下調降5~10%。