下修手機晶片出貨及營收預估 聯發科第3季轉趨保守

記者高振誠／臺北報導

智慧手機銷售機動能趨緩，聯發科下修第3季手機晶片出貨套數約1.1~1.2套，預計全年的LTE晶片出貨量，約達1.5億套，對第3季營運展望，審慎保守看待。

聯發科副董事長謝清江表示，今年全年營收恐不如預期，主要受陸股以及歐債和匯率所影響，進一步導致客戶下單轉爲謹慎。

聯發科預估第3季營收將介於570~550億元之間，單季增幅約10%~18%，毛利率控制在44%上下。

此外，對於全年手機晶片出貨預估，也從原本的4.5億套，下修至4億套，至於平板電腦晶片出貨數，也向下調整至0.45億套，影響全年營收下調降5~10%。