華爲公開芯片相關專利 可提升芯片散熱能力
企查查信息顯示，7月13日，華爲技術有限公司公開“芯片、芯片的製造方法和電子設備”專利，公開號爲CN113113367A。專利摘要顯示，本申請屬於芯片散熱技術領域，採用本申請，通過在相鄰兩個硅片之間安裝導熱片，可以將硅片上的熱量傳導至導熱片上，降低硅片上的溫度，提升芯片的散熱能力，進而可以避免大量的熱量在硅片上聚積而出現芯片燒壞的情況。
圖片來源：企查查
據悉，近年來，伴隨着身份向智能汽車零部件增量供應商轉變，華爲自研了包括巴龍、麒麟等一系列智能汽車相關的芯片及系統。其中，既有海思設計的算力芯片、模塊和平臺，如MDC（自動駕駛計算平臺），以及激光雷達、多合一動力總成等硬件產品，也有華爲HI車機系統、HarmonyOS操作系統等軟件，還有軟硬結合的帶HarmonyOS操作系統的智能座艙、車雲服務等。
另外，華爲近兩年還頻繁公開相關專利。舉例來說，除上述新公開的芯片相關專利之外，華爲近期還公開了一項智能汽車的控制方法、裝置和控制系統”專利，據專利摘要顯示，本申請公開一種智能汽車的控制方法，可以提高智能汽車的舒適度、駕駛體驗。
當然，華爲諸如以上的佈局與其在汽車領域的鉅額研發投入不無關係。今年4月，華爲智能汽車解決方案BU總裁王軍表示，華爲今年將繼續加大對汽車行業的投入，在研發上的投資將達到10億美元，團隊方面，研發人員超過5000人，其中自動駕駛相關的人員超過2000人。