卓勝微申請芯片保護環結構、芯片及其製備方法專利,提高開環結構的可靠性
金融界 2024 年 9 月 4 日消息,天眼查知識產權信息顯示,江蘇卓勝微電子股份有限公司申請一項名爲“芯片保護環結構、芯片及其製備方法“,公開號 CN202410548252.1,申請日期爲 2024 年 5 月。
專利摘要顯示,本發明提供一種芯片保護環結構、芯片及其製備方法,在保護環上設置開口及具有金屬阻擋結構的芯片保護環結構,通過金屬阻擋結構的隔絕作用可減小內外環間的介質層的有效間距,以減小應力、水汽等的傳遞通道寬度,且使得傳遞路徑更加曲折且漫長,從而在解決閉環結構的渦流問題的同時,可提高開環結構的可靠性,以實現芯片保護環結構的良好保護作用。
本文源自:金融界
作者:情報員
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