高通推出首款萬兆位元的5G M.2參考設計 搶攻5G新市場
▲高通宣佈推出全球首款萬兆位元的5G M.2參考設計，加速5G在新區隔市場中的普及。（圖／高通提供）
高通技術公司今天宣佈推出高通Snapdragon™ X65和X62 5G M.2參考設計，加速5G在各產業領域的採用，包括PC、常時連網PC（ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備（CPE）、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置。高通表示，新的參考設計搭載全球最先進和首款3GPP Release 16規格的5G數據機射頻解決方案，即Snapdragon X65和X62 5G數據機射頻系統，支援無可比擬的頻譜聚合、全球5G 6 GHz以下頻段和長距離毫米波，以及高功耗效率。Snapdragon X65 5G M.2參考設計以全球首個萬兆位元（10 Gigabit）5G解決方案打造，爲各種行動寬頻產品類別的OEM廠商帶來最先進的5G功能。這些用於隨插即用M.2外形尺寸的參考設計使OEM廠商能夠縮短高效能5G產品的上市時間。
高通技術公司資深副總裁暨4G/5G部門總經理Durga Malladi表示：「我們已經看到遠距工作和更高的行動性已使資料量出現大幅增長。爲幫助滿足這類資料需求，並創造令人期待的新產品和體驗，我們推出全新5G M.2參考設計，解決5G設計前期的許多複雜性，使OEM廠商不需費心。高通技術公司致力於引領5G在智慧型手機以外領域的加速和擴展。我們已經建立了投入於5G行動寬頻的世界級工程和客戶服務團隊，爲客戶提供先進的參考設計。我們賦予整個產業生態系最早能在2021年底推出新一代Release 16規格5G產品的能力，協助創造涵蓋運算、CPE、延展實境、電競、工業物聯網等各方面的新商機。」
仁寶電腦研發副總經理張以昀表示：「仁寶作爲全球行動寬頻產品的領先製造商，我們長期致力於爲終端裝置帶來尖端功能。很高興能延續與高通技術公司從Snapdragon X55到Snapdragon X65和X62 5G M.2和LGA參考設計的合作，讓我們得以共同滿足客戶在CPE對於更大資料量不斷增長的需求。」
廣和通執行長應凌鵬表示：「廣和通將提供以全新Snapdragon X65 5G M.2參考設計爲基礎的創新產品和先進5G功能，爲PC、CPE和其他產品類別帶來一站式無線通訊解決方案。藉由結合我們在物聯網領域的豐富經驗與高通技術公司領先的無線解決方案，將加速在更多垂直區隔市場中5G的普及化，併爲更多消費者提供5G的益處。」
富士康工業互聯網採購長Pierre-Marie Lamour表示：「我們致力於爲全球領先PC OEM廠商開發具先進功能的模組設計。透過與高通技術公司在M.2參考設計的持續合作，我們得以將既有的PC技術專業與高通技術公司最新的連網與運算技術結合，進一步加速5G技術在PC裝置的普及。」
高通指出，當今的消費者對他們的裝置抱持前所未有的高要求和期望。全新的參考設計搭載世界上最先進的5G數據機射頻解決方案—Snapdragon X65和X62 5G數據機射頻系統支援，以易於使用的外形尺寸和介面，打造最尖端的全球5G功能。因此，多個垂直產業類別的OEM廠商能夠在PC、常時連網PC、筆記型電腦、CPE、延展實境和電競裝置等更多區隔市場中快速推出支援6GHz以下頻段和毫米波的5G裝置。
高通表示，Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計目前已可提供給客戶，藉由這些以全新參考設計爲基礎的M.2 5G卡，消費者能爲各式各樣的連網產品新增5G功能，享受5G的連網體驗。