陳奕光專欄－產業修正近谷底 靜待反彈曙光

回顧第二季全球重要IC設計業者庫存天數爲89.8天，持續較第一季增加，比預期低，主要系因輝達（NVIDIA）認列庫存損失，使得庫存略降，加上博通受惠於晶圓代工產能緩解，財報優於預期所致。

從應用別來看，手機市場面臨需求疲軟，銷售狀況不佳，手機晶片IC設計廠商庫存天數平均增加10％至於DDI廠商則因需求大幅滑落而庫存平均增加20％，另網通則受惠於晶圓代工產能緩解，銷售優於預期，因此庫存天數僅增加10％以內。

展望下半年，大部分的IC設計業者減少投片時間落在第四季，因此在終端需求不佳和減少投片時間較晚下，預估下半年的庫存天數將持續攀高，將於第四季見頂。

現庫存堆高和難以去化的情形已成爲市場共識，接下來觀察重點在於半導體大廠的態度是否轉爲悲觀、展望修正幅度是否符合市場預期、景氣谷底訊號是否浮現。

本週美光和NIKE財報爲重要的景氣風向球觀察指標，美光法說指出受到庫存調整影響，財報和財測雙雙不如預期，且預計本會計年度資本支出大砍至少三成，並將晶圓設備支出削減五成，顯示半導體景氣將如市場共識朝谷底邁進，另NIKE財報毛利率不如市場預估，反映成本暴漲和北美爲出清庫存而打折促銷，重點是在強力折價促銷的狀況下，庫存天數還是持續攀升。

雖然兩家法說都指出景氣持續低迷，狀況並未好轉，但值得留意的是美光指出客戶庫存預估將在2023年（1～12月）初好轉，且預估需求將自明年第二季起開始反彈，顯示預測景氣面落底時間與市場共識一致，更重要的是美光將壞消息盡數釋出，態度悲觀，反而有助於利空出盡，因此美光盤後股價翻紅。若後續半導體大廠法說能一改嘴硬態度，反映明年展望不佳，也有助於大盤築底。

若大盤後續有機會迎來反彈行情，建議可以往下半年展望穩健、庫存疑慮較低和終端消費性連動性較低的族羣尋找反彈機會。

雖然外資近期瘋狂提款，造成臺幣第三季大幅貶值，匯率從29.82一路貶值，最高來到31.9，讓資本市場血流成河，但當指數止跌築底，可觀察基本面仍穩健的公司，原則上第三季獲利都有機會受惠臺幣貶值利多影響，獲利有機會上修，只要第四季展望仍穩健向上，待大盤止穩反彈，將成爲市場首選的反彈標的。

近期相對抗跌的族羣有：ASIC族羣的創意、世芯-KY，檢測族羣的宜特和閎康，CDMO的保瑞和臺康生技，可留意其反彈的機會。