半導體憂庫存風險 高通：免驚
晶圓代工產能全面吃緊，高通（Qualcomm）資深副總裁暨CDMA事業部營運長陳若文認爲，目前產業界全部都面臨一樣的產能吃緊問題，且市場擔心2021年可能會有一點庫存調整的問題，但估計應不會反應太過劇烈，整體來看2021年仍是健康成長的一年。
晶圓代工產能自2020年下半年以來全面吃緊，不僅IC設計廠投片量大幅成長，就連國際IDM大廠訂單也不斷外包給晶圓代工廠，使晶圓代工產能眼看已經至少一路滿到2021年中。
陳若文表示，目前所有產業鏈都遇到同樣產能吃緊狀況，原因在於5G相關終端裝置整體市場規模雖然沒有明顯成長，不過在晶片使用量卻大幅增加，因此成爲晶圓代工產能吃緊狀況之一。
由於晶圓代工產能吃緊，加上封測產能及載板需求也步入滿載，高通在供應鏈策略上該如何因應？陳若文指出，高通相當重視第二供應商，因此只有第一供應商認證通過，隨即也會有第二供應商取得認證，以分散供應鏈風險問題，就好比先前有半導體供應鏈火災，高通雖有受到影響，但很快就復原了。
晶圓代工產能全滿情況下，市場上開始有聲音傳出，這波產能擠爆問題，恐引發後續庫存修正問題，且可能會出現在2021年，不過陳若文認爲，由於5G需求在2021年有望持續成長，若出現庫存調整狀況，影響也不會太過劇烈，整體來看2021年半導體市場仍可望是健康成長的一年。
除此之外，高通2019年中在竹科舉行自家首座海外大樓動土典禮，針對大樓興建進度，陳若文表示，目前工程進度超前兩個月，將可望在2021年9月完工，預計2022年初舉行啓用典禮。
新冠肺炎疫情全面改變人類生活，遠端辦公／教育大幅強化網路的重要性，同時也可能將改變未來辦公大樓的設計規劃。陳若文說，未來員工也不見得每天都需要進去辦公室。
因此高通竹科新大樓當前規劃大幅減少辦公室，相比原先規畫將少掉50％，代表員工固定座位也大幅減少，需要辦公空間就在大樓櫃檯登記，少掉的50％將用作會議空間、娛樂及餐廳等用途，這也是高通因應疫情新規劃的首棟大樓，未來將擴及到高通美國總部。