《半導體》同欣電Q2營收季增個位數 毛利率可望回升

CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電23日應邀召開法說，右爲總經理呂紹萍、右爲財務長黃嘉麗。（記者林資傑攝）

CMOS影像感測器封測廠同欣電(6271)今（23）日應邀召開法說，總經理呂紹萍預期，隨着陶瓷基板及RF模組需求回升，2021年第二季營收可望季增個位數百分比，陶瓷基板價格改善亦可望帶動毛利率回升，今年大多數設備支出將用於擴增車用CIS封測產能。

同欣電財務長黃嘉麗表示，因春節工作天數較少，2021年首季營收較去年第四季下滑，毛利率下滑除了工作天數因素外，亦受產品組合改變及折舊增加3100萬元影響。不過，新臺幣小貶帶來1500萬元匯兌收益，使業外轉爲收益約2692萬元。資本支出約2.5億元。

觀察同欣電首季四大產品線營收，影像產品16.56億元，雖季減5.12％、但年增近1.34倍，陶瓷基板7.37億元，季增達10.53％、年增達30.93％。混合模組5.83億元，季減8.7％、但年增26.63％，僅RF模組1.21億元，季減26.89％、年減32.04％表現較弱。

同欣電總經理呂紹萍表示，影像產品的CIS晶圓重組（RW）產能無虞，端看客戶提供的晶圓量而定，原勝麗的新竹廠組裝需求則有成長。混合模組除了季節性因素外，主因超音波感測頭客戶去年第四季下單較多，今年首季訂單恢復去年初狀況，端看後續實際需求。

RF模組首季營收明顯下滑，主因客戶IC供應較慢，目前狀況已解決、第二季營收可望回升。陶瓷基板需求自去年第四季起持續回升，主因電動車的車用LED頭燈、植物照明等新應用需求提升帶動，熱電轉換器需求成長亦快，先前需求稍緩的高功率模組也逐步回溫。

呂紹萍指出，陶瓷基板近4～5年需求持續下滑、面臨價格壓力，公司對此封存部分設備。隨着需求回升，客戶有要求重啓增加產能，同欣電已反應以目前價格將無法支撐，已敲定本季將調整價格，若要求增產會爭取較合理報價，預期將有助同欣電營運表現。

對於大客戶韋爾自建CIS RW產能，呂紹萍表示，持續於內部建置CIS後段製程是客戶的既定發展方向，同欣電會密切注意並討論訂單分配。目前看來，臺製晶圓會留在臺灣、中國大陸的中低階晶圓可能轉由韋爾自行負責，預期應會逐步發生，但目前未見明確進度。

八德新廠建廠進度方面，呂紹萍指出，目前預期明年首季末完工，考量設備遷入及客戶驗證時程，預期到明年底纔會正式投產，開始貢獻營運。目前確定會將混合模組及RF模組產線轉移至八德廠，原勝麗的新竹廠若空間不足，亦可能新增車用CIS後段封測產能。

對於設備交期狀況，呂紹萍表示，由於客戶去年下半年給予的高階訂單比重提升，公司已對此調整產能配置、購置新設備因應，目前均已經陸續進場，支援高階產品沒有產能問題。今年設備支出主要在新竹廠的車用CIS封裝，陶瓷基板、RF模組、混合模組亦有投資。

至於手機及車用CIS比重方面，呂紹萍指出，2019年同欣電的手機應用及勝麗的車用應用業務營收相當，去年因貿易戰及需求轉向高階，帶動手機應用需求顯著成長。今年則是車用需求持續成長、且速度比預期快，預期與手機應用間的差距將逐步縮減。