《半導體》NAND需求強勁 力成Q2營收拚季增中個位數

展望第二季產業狀況,全球半導體庫存調整近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,對經濟成長正面看待。半導體供應鏈朝區域化持續發展,美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體生態系統,半導體產業成長持續可期。不過俄烏戰爭持續,中東局勢緊張,除牽動能源供應,亦對半導體產業帶來新一波的衝擊。

力成後續整體營運來看,今年將是力成迎來機會的一年,公司將集中資源,量產過去幾年所開發的先進封測製造技術。公司預計今年資本支出將達到150億新臺幣。展望第二季,單季來自客戶的需求樂觀,營收預期將較第一季有中個位數的成長。新產品的進度符合預期,下半年可逐漸見到貢獻。

DRAM方面,第二季在PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫下,業績將較第一季成長。地震對客戶需求與生產無影響。而資料中心及高效能運算應用需求,帶動DDR5高階記憶體產品比重提升。對於AI相關應用(如AI server、AI PC及AI手機),樂觀看待,將在下半年逐漸顯現。至於力成提到,HBM專案依計劃進行開發,並開始進行量產產能擴充,不過需要花點時間,預估今年貢獻不會太多。

NAND&SSD方面,手機與AI需求持續成長,第二季NAND的需求可望較第一季有雙位數成長。受資料中心需求回溫,SSD將持續成長。SSD的組裝業務則將在穩健中尋求持續成長的契機。

Logic方面,智慧手機、AI、HPC與電動車等應用的需求日殷,對覆晶封裝服務的需求日增,公司並逐步擴充生產線,以滿足客戶需求。力成將受惠覆晶封裝、扇出型封裝、電源模組等產品,增加力成邏輯產品營收。力成邏輯封裝新產品開發進度符合預期,並陸續進行量產。

Tera Probe/TeraPower方面,維持第一季業績將是全年低點的看法,2024年業績將逐季成長。消費性應用晶片將自第二季起逐步成長;伺服器晶片上半年持平,預期於下半年見到成長。

超豐(2441)因應奧運需求,面板及TV相關產品需求回升。大陸客戶也積極備貨,相關訂單比重將增加,力成也持續開發國際型客戶,分散市場風險。