《半導體》日月光投控擬配息4.2元 攜配發率齊創高

封測龍頭月光投控(3711)董事會通過股利分派案,決議擬配發每股現金股利4.2元,盈餘配發率64.91%,雙創新高紀錄。以26日收盤價107元計算,現金殖利率約3.93%。公司將於6月22日召開股東常會全面改選10席董事及3席獨董

日月光投控2020年合併營收創4769.78億元新高、年增15.44%,毛利率16.35%、營益率7.31%,優於前年15.56%、5.69%,營益率改寫次高。加上業外轉虧爲盈,歸屬母公司稅後淨利275.92億元、年增達63.76%,每股盈餘(EPS)6.47元,雙創歷史新高。

受惠封測業務暢旺及電子代工業務(EMS)併購效益挹注,日月光投控2021年前2月自結合並營收774.68億元、年增達30.26%,續創同期新高。其中,封測營收480.34億元、年增達11.33%。電子代工營收308.12億元、年增達76.87%。

日月光投控預期,首季封測業務以美金計價營收及毛利率均與上季相當,電子代工業務以美元計價營收與去年第三季相當,營益率略低於去年全年的3.8%。法人推估,日月光投控首季集團營收估季減約18%、仍可年增達25%,淡季營運有撐。

日月光投控營運長吳田玉看好今年營收將逐季成長,營益率目標提升1.5~2個百分點,預期封測業務以美元計價營收目標成長達10~20%、營益率續升,電子代工業務營收成長可望優於封測,營益率目標升至4%。財務董宏思則表示,今年資本支出將高於預期。

美系外資先前出具最新報告,認爲打線封裝供需持續吃緊,日月光投控將可享有更健康的訂價環境,打線封裝產能擴增將使今年成長潛力更大,將2021~2023年每股盈餘(EPS)預期調升6~14%,維持「優於大盤」評等、目標價自118元調升至123元。