《半導體》均華去年創3高 每股賺5.84元、擬配息5元

均華董事會通過股利分派案，決議擬配發每股現金股利5元，金額創歷年新高，盈餘配發率達85.62％。以21日收盤價100.5元計算，現金殖利率約4.98％。公司將於6月23日召開股東常會。

均華2021年第四季合併營收登3.9億元次高，季增達51.17％、年增達58.43％，毛利率32.17％、營益率6.5％，低於第三季47.22％、16.82％，但較前年同期9.63％、負29.42％顯著轉盈。

在營收規模創高、本業營運持穩及業外收益挹注下，均華去年第四季歸屬母公司稅後淨利0.29億元，雖季減32.32％、但較前年同期虧損0.33億元顯著轉盈，每股盈餘1.09元，雙創同期新高。

累計均華2021年合併營收創14.82億元新高、年增達68.96％，毛利率33.98％、營益率10.86％，優於前年29.74％、負1.8％，本業顯著轉虧爲盈。歸屬母公司稅後淨利1.57億元、年增達近2.54倍，每股盈餘5.84元，雙創歷史新高。

均華受惠半導體先進封裝客戶需求強勁，去年營運表現強勁。同時，與母公司均豪攜手志聖合組G2C+聯盟，藉助三方在半導體、顯示器與印刷電路板（PCB）的專長，合力搶攻半導體一站式服務商機，隨着客戶採購效益顯現，同步挹注成長動能。

在客戶訂單出貨暢旺下，均華2022年2月自結合並營收1.19億元，較1月0.85億元成長達40.67％、較去年同期0.62億元成長達90.5％，改寫同期新高。累計前2月合併營收2.05億元，較去年同期1.15億元成長達77.87％，續創同期新高。

展望後市，由於半導體產業持續暢旺、客戶需求維持強勁，均華在手訂單金額續創新高，並持續深耕高階封裝、先進封裝領域，並擴增micro LED等新應用，看好可望持續挹注業績成長，帶動2022年營運再創新高。