《半導體》均華2022年營運、配息齊創高 殖息率達6.4%

均華董事會亦通過股利分派案,決議擬配發每股現金股利6元,創歷年新高,但盈餘配發率約72.03%,爲歷年新低。以22日收盤價93.8元計算,現金殖利率達6.4%。公司將於6月21日召開股東常會,全面改選董事。

均華2022年第四季營運降溫,合併營收3.21億元,季減5.19%、年減17.74%,爲近7季低點、仍創同期次高。營業利益0.26億元,季減27.79%、年增2.93%,創同期新高。毛利率雙升至39.41%,爲同期次高,營益率8.14%,遜於第三季10.68%、優於前年同期6.5%。

然而,在營收規模縮小、本業獲利下滑,加上業外顯著轉虧拖累,均華去年第四季歸屬母公司稅後淨利636.8萬元,季減達87.77%、年減達78.22%,爲近7季低點,每股盈餘0.15元,則爲近2年低點。

不過,累計均華2022年合併營收14.82億元、年增0.02%,營業利益40.22億元、年增達52.83%,毛利率40.22%、營益率16.6%,優於前年33.98%、10.86%。歸屬母公司稅後淨利2.29億元、年增達45.85%,每股盈餘8.33元,全數改寫歷史新高。

均華總經理暨發言人石敦智先前法說時指出,受惠先進封裝客戶持續擴產,公司對此提供客製化服務、提升產品附加價值,同時聚焦資源提升產品規格及性能,並對產品汰弱留強、主推優勢產品,4大關鍵因素使公司獲利顯著成長。

展望後市,雖然半導體產業進入庫存調整期,但研調機構DIGITIMES Research預估,全球晶圓代工2022~2027年營收年複合成長率(CAGR)仍達8.3%。石敦智指出,其中車用電子、5G、先進封裝及系統級封裝(SiP)等應用,與均華營運成長息息相關。

石敦智指出,均華對此積極研發創新,持續推出明星產品、延伸應用領域,並將臺灣主軸產品推展至其他市場,預期佈局效益將在未來1~2年陸續發酵,持續挹注營運動能。配合結盟母公司均豪效益逐步發酵,目標2~3年可帶動營運翻倍。