《半導體》精材Q1營收寫第3高 Q2轉淡、法人保守看

臺積電轉投資封測廠精材(3374)2021年3月合併營收以6.26億元續創同期新高，帶動首季合併營收淡季不淡，以21.11億元改寫歷史第3高。惟公司對第二季展望趨守，投顧法人認爲長期展望穩定、但欠缺短期觸媒，將評等調降至「持有」、目標價調降至166元。

精材股價1月底觸及219元新高後震盪拉回，近期於162～185元區間震盪，今（13）日開低走跌2.68％至163.5元，早盤維持約1％跌幅，在封測族羣中表現偏弱。三大法人近期偏空操作，上週合計賣超1651張、昨（12）日續賣超2671張。

精材公佈3月自結合並營收6.26億元，雖月減4.28％、降至近8月低點，仍年增達34.47％，改寫同期新高。累計首季合併營收21.11億元，雖季減12.01％、仍年增達47.87％，創同期新高、歷史第3高。

精材先前表示，首季工作天數雖較少，但晶圓級尺寸封裝（WLCSP）訂單需求淡季不淡、優於去年同期。車用影像感測器訂單亦自去年底陸續回溫，預期首季需求將持續回升，加上新增12吋晶圓測試營收挹注，預期營收及獲利均可望優於去年同期。

不過，爲因應客戶需求，精材本季將調整部分晶圓級尺寸封裝產線，預期將使營收將出現較明顯季減，仍可望優於去年同期。公司今年暫無擴產計劃，預期全年營收及獲利將趨於平穩成長，資本支出預估落於6.7～7.6億元。

投顧法人表示，精材首季營收表現低於市場預期的季減7～9％，且公司預期第二季營收將出現較明顯下滑，主因蘋果智慧型手機機種進入產品過渡期，加上測試業務短期預期較弱，稼動率較低可能導致短期毛利率下滑，第二季獲利前景仍舊低迷。

不過，投顧法人對精材長線展望維持穩健看法，認爲汽車及安防應用將帶動WLCSP需求上升，且飛時測距（ToF）與Face ID應用的感測器繞射光學元件（DOE）封裝訂單持續成長，將使營收年增趨勢維持穩健，惟下半年受產能限制，營收成長幅度將趨緩。

測試業務方面，投顧法人預期雖有短期逆風，但在臺積電積極拓展先進製程下，與其統包業務的合作關係將可維持長期穩定態勢。預期今年測試業務營收貢獻將突破15％，明年在臺積電需求強勁動能挹注下，測試業務表現有機會進一步提升。

鑑於產能限制和客戶提前調整庫存，下半年營收成長趨緩、調升空間有限，投顧法人預期精材今明2年獲利將分別成長34％、14％，較先前預期調降19％、24％，將評等自「增加持股」調降至「持有」，目標價自236元調降至166元。

投顧法人認爲，精材長期營運展望穩定，但欠缺短期觸媒，認爲對精材後市看法欲重新轉趨正向，則須觀察到下半年營收年增幅度必須更顯著，以及資本支出增加或訂單能見度能見度轉佳等跡象。

精材2020年合併營收7.78億元、年增達56.4％，稅後淨利17.27億元、年增達8.49倍，每股盈餘（EPS）6.37元，齊創歷史新高。公司決議擬配息2.5元，惟睽違5年在發放股利，且金額創歷年新高。