《半導體》精材Q1淡季續強 今年營運穩揚

臺積電轉投資封測廠精材(3374)今（2）日召開線上法說，指出雖然工作天數較少，但目前訂單淡季不淡，配合晶圓測試業務挹注，預期2021年首季營收及獲利均可望優於去年同期。今年暫無擴產計劃，將增加研發人力及設備投入，預期全年營收及獲利將趨於平穩成長。

精材董事長陳家湘表示，首季晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求淡季不淡，訂單需求可能優於去年同期。去年需求疲弱的車用影像感測器訂單，已自去年底陸續回溫，預期首季需求將持續回升，加上新增12吋晶圓測試營收挹注，預期營收及獲利均可望優於去年同期。

精材今年資本支出預估落於6.7～7.6億元，其中50％購置研發設備，40％購置晶圓級封裝設備，並在既有產能下調整現有設備，以符合製程演進需求。陳家湘指出，晶圓級尺寸封裝產線因應客戶需求，將在第二季進行局部調整，將使第二季營收出現較明顯季減。

精材財務長林恕敏補充，由於時序步入產業淡季，且工作天數較少，將使精材首季營收將較去年第四季下滑，不過，因應第二季部分產線調整，將提前在首季拉單，有助降低首季季減幅度。至於第二季營收雖較首季下滑，仍可望優於去年同期。

對於全年營運展望，陳家湘表示暫無擴產計劃，預期精材今年營收及獲利將趨於平穩成長。不過，若臺幣持續升值，將對營收及獲利有顯著不利影響。後續將持續關注疫情變化對終端電子產品消費力道及大環境影響。

因應長遠業務發展需求，陳家湘指出，精材斥資1000萬美元購置研發設備，並將大幅增加研發人力，主要爲滿足客戶需求及建立關鍵製程模組，如更微細的基礎線路模組、異質晶片結合封裝等，藉此長期持續投資，提升公司的長期營運競爭力。

精材發言人林中安表示，上半年晶圓尺寸級封裝需求可望較去年同期顯著成長，全年稼動率將維持在可接受範圍，今年車用影像感測器應用會有較大幅度成長。

此外，雖然沒有重啓影像感測器12吋晶圓級尺寸封裝產線計劃，但林中安表示，今年將重啓部分12吋機器設備供研發使用，希望能找到非影像感測器晶圓級尺寸封裝的其它利基市場及應用。

至於12吋晶圓測試業務展望，林中安表示，由於此業務爲合作伙伴提供設備、精材負責營運，無法給予太多訂單訊息，目前無擴產計劃、今年稼動率應在可接受範圍。陳家湘補充，晶圓測試業務今年表現力求穩定、可望與去年相當，貢獻可望略優於去年的15％。