《半導體》精測Q2動能轉強 4月營收雙升寫同期高

半導體測試介面廠精測(6510)受惠產業需求回溫及遞延效應顯現，2021年4月合併營收續「雙升」至近半年高點、續創同期新高，公司預期第二、三季旺季營收將逐季回升，且第四季淡季可望不淡。投顧法人看好精測第二季營收將季增逾3成，全年營收挑戰持穩向上。

精測公佈4月自結合並營收3.53億元，月增0.63％、年增3.09％，登近半年高點、改寫同期新高。其中，晶圓測試卡2.59億元，月減15.01％、年減16.31％，IC測試板0.58億元，月增近1.49倍、年增達2.37倍。技術服務與其他0.36億元，月增達58.81％、年增近1.29倍。

累計精測前4月自結合並營收11.65億元，較去年同期12.43億元減少6.31％，仍創同期次高。其中，晶圓測試卡8.69億元、年減14.55％，IC測試板1.81億元、年增19.55％，技術服務與其他1.14億元、年增達53.97％。

精測指出，全球網路應用普及，5G通訊及智聯網（AIoT）裝置大增，虛擬貨幣挖礦、AI解析及電動車普及等需求，帶動高速運算（HPC）需求攀升，使運算核心的半導體晶片蓬勃發展。觀察精測4月各產品應用，HPC營收佔比升至20％，成長動能最顯著。

資策會產業情報研究所（MIC）分析，高運算功率及低功耗爲高效運算晶片的開發2大目標，可透過製程微縮達成。精測對此推出高溫、高速、大電流探針卡，迎合目前HPC所需晶片的測試需求，可望對第二季營收帶來貢獻。

精測總經理黃水可法說時表示，認證遞延使首季淡季營運更淡，但第二、三季旺季將回升，第四季有機會較第二季持平略增。雖然部分區域訂單有波折，但「畢竟只是一張訂單」，不會影響公司營運，且有更多資源製造較高單價探針卡，對全年毛利率持平略增審慎樂觀。

黃水可指出，研調機構VLSI預測全球導體探針卡2020～2022年複合成長率（CAGR）達10.7％，今年AP、ASIC、RF與PMIC等應用探針卡需求均將同步成長。副總經理簡志勝預期，精測今年探針卡產品成長可望優於產業平均，力拚維持往年高水準。

投顧法人認爲，精測首季營運雖受晶圓卡關、認證遞延影響，但整體獲利表現符合預期。隨着排擠效應逐漸紓解，看好第二季營收可望顯著回溫、季增逾30％，全年營收挑戰持穩向上，其中探針卡營收貢獻可望達3～4成。