《半導體》聯電3月營收雙升 Q1寫同期次高優預期

聯電先前法說時預估，首季晶圓出貨量將季增2～3％，但美元平均售價（ASP）將季減5％，使首季美元營收將季減2～3％，實際表現優於預期。不過，由於產能略增，首季稼動率估自66％降至60～63％（low-60%），使毛利率降至約30％的近3年低點。

聯電認爲今年PC和智慧型手機庫存水位相對健康，但汽車和工業領域庫存需更多時間消化。整體而言，宏觀不確定性使能見度仍相對有限，對市場需求維持審慎樂觀，預估今年半導體產業營收個位數成長，其中晶圓代工業成長7～9％，聯電錶現將與整體產業相當。

聯電今年資本支出估達33億美元，逆勢成長10％。公司表示，20％將用於22及28奈米的製程擴產，其餘用在臺南12A P6廠及12i P3基礎設施，隨着12A P6廠產能持續開出，首季產能估季增0.7％至121.2萬片，預期今年資本支出將觸頂，折舊估年增20％。

對於3日東部近海發生規模7.2的淺層強震，聯電發佈重訊表示所有廠區人員均安，竹科各廠及南科12A廠的自動安全機制啓動，雖有生產中的部分晶圓受影響，生產與出貨正恢復正常運作中，對營運、財務業務均無重大影響。

聯電2023年合併營收2225.33億元、年減20.15％，歸屬母公司稅後淨利609.89億元、年減30.06％，均改寫歷史次高，每股盈餘（EPS）4.93元。董事會決議擬配息3元，盈餘盈餘配發率約60.85％，自近9年低點回升。公司將於5月30日召開股東常會，全面改選董事。