《半導體》聯電9月、Q3營收小增 攜前3季齊寫同期次高

由於供應鏈持續調整庫存，市場復甦不如預期、晶圓需求前景不明確，聯電先前預期第三季晶圓出貨量將季減3～4％，加上新產能開出，稼動率估降至64～66％，成本增加預估將侵蝕毛利率1～3個百分點，但美元平均售價（ASP）預估將季增2％。

聯電總經理王石法說時表示，聯電在嵌入式高壓制程等特殊製程擁有強大領先地位，將使22/28奈米業務維持十足韌性。同時，聯電正加速展開提供客戶所需的矽中介層技術及產能，以滿足新興人工智慧（AI）市場需求，今年資本支出維持約30億美元不變。

投顧法人指出，由於產業庫存調整較預期長，下半年市場未見明顯復甦訊號，聯電下修今年不含記憶體半導體產值至衰退7～9％、晶圓代工產值下修至衰退14～16％。由於終端市場需求較預期疲弱，庫存調整將持續至第四季，對聯電維持「中立」評等。

市場研調機構TrendForce指出，由於總經及庫存問題持續，使下半年旺季需求不旺，需求持續低迷至明年首季。在電源管理晶片（PMIC）客戶抽單、IDM廠砍單影響下，聯電第四季至明年首季的8吋晶圓廠稼動率恐面臨50％保衛戰。