《半導體》精測9月營收再登高 攜Q3齊締新猷

半導體測試介面廠精測(6510)受惠5G智慧手機應用處理器(AP)探針卡需求動能暢旺,2020年9月合併營收續「雙升」連2月改寫新高,帶動第三季合併營收同步「雙升」齊創新高,前三季合併營收年增逾3成、續創同期新高。

精測公佈9月自結合並營收4.1億元,月增1.31%、年增4.58%,連2月改寫新高。其中,晶圓測試卡3.12億元,月減11.06%、年增4.68%。IC測試板0.63億元,月增達77.53%、但年減8.93%。技術服務與其他0.35億元,月增近1.06倍、年增30.38%。

合計精測第三季合併營收12.01億元,季增13.6%、年增8.98%,同步改寫新高。其中,晶圓測試卡9.39億元,季增9.17%、年增19.09%。IC測試板1.68億元,季增達25.48%、年減22.02%。技術服務與其他0.97億元,季增達54.63%、但年減3.53%。

累計精測前三季合併營收31.58億元、年增32.79%,續創同期新高。其中,晶圓測試卡25.07億元、年增達59.71%,IC測試板4.37億元、年增1.65%,技術服務與其他2.19億元、年減4.99%。

精測表示,隨着下半年5G智慧型手機滲透率逐步提升,帶動公司9月探針卡業績持續成長,其中核心的應用處理器(AP)探針卡成爲主要成長動能,配合射頻(RF)晶片高效能運算(HPC)相關晶片需求同步暢旺,使精測9月及第三季營收再締新猷。

精測於廠內自建打造AI智慧製造生態系統,自制生產探針、IC載板印刷電路板(PCB)等全系列半導體測試介面產品。在2020 SEMICON Taiwan中,精測除展示智聯網(AIoT)感測器邊緣運算系統及智慧管理平臺,並發表自制的高溫、高針數、高電流3H探針卡。

因應發展AI智慧製造成果,精測9月正式成立「智動化事業處」,未來將以3H探針卡提供客戶異質整合晶片測試所需解決方案,並透過智慧生態技術跨入智慧環保產業,進一步使企業朝永續經營方向邁進,並希望未來能往外拓展爲新事業,打造爲營運第三隻腳。

精測總經理黃水可表示,雖然第四季營運仍有淡季效益,但看好5G及HPC相關晶片測試介面需求持續成長,對明年營運審慎樂觀,看好探針卡業務可望繳出雙位數成長,其中高毛利的垂直探針卡(VPC)可望突破25%,使整體毛利率持穩50~55%目標區間