《半導體》旺矽6月、Q2營收齊衝新高 Q3有望再登峰

旺矽表示，受惠於微電子多元應用發展趨勢，公司以先進技術、完整產品線及綿密的客戶服務，與國內外客戶密切合作提供晶片檢測所需的探針卡。不僅佈局於人工智慧（AI），包括車用及通訊等其他相關應用，亦有均衡發展。

除了主力產品探針卡外，旺矽進一步佈局上游工程端測試機臺，提供客戶在前期晶片開發階段所需的半導體量測與溫度檢測設備，藉此貼近客戶需求，提供高度客製化的量測設備。旺矽表示，客戶的高度認同使公司各產品在國際市場上的市佔率均能成長。

旺矽指出，在2023年全球探針卡排名中，旺矽自第5名晉升爲第4名，爲全球前五大探針卡業者中營收唯一成長的公司。旺矽以全方位產品佈局、提供緊密的在地化服務獲得客戶高度肯定，公司預期與客戶的緊密合作，將使公司全球市佔率將能進一步擴展。

展望後市，旺矽預期接單出貨比（B/B Ratio）至第三季均可維持逾1以上水準，並因應產能吃緊而積極擴產因應、目標擴產30％，包括垂直式探針卡（VPC）及微機電（MEMS）探針卡月產能將分別自70萬、30萬針擴增至90萬、40萬針。

同時，旺矽亦啓動位於湖口的關鍵零組件產能建置計劃，預計於自有土地斥資不超過16億元興建新廠，並公告委託𬀩順營造及巨漢科技負責營建及機電工程，契約未稅總金額爲13.95億元。公司預期待湖口新廠完成後，將可大幅提升交貨期能力。

旺矽先前法說時表示，AI及高速運算（HPC）相關應用將是今年營運成長主動能，可望帶動MEMS探針卡營收成長逾30％。同時，測試設備業務亦維持樂觀看待，包括高低溫測試及先進半導體測試設備需求均呈現持平至微幅成長，預期今年相關營收將持平略增。

法人認爲，旺矽受惠探針卡需求暢旺、設備機臺持穩小增，今年營收可望逐季成長至第三季、第四季則目標持穩，使全年營收有望成長達14～16％，毛利率則有機會維持逾50％以上水準，帶動獲利成長優於營收，順利再創新高。