《半導體》精材6月營收雙升登同期高 H2旺季復甦可期

臺積電轉投資封測廠精材(3374)受需求淡季及產線調整影響，2021年第二季營收降至近1年低點、仍創同期次高，且單月營收已在4月觸底，6月營收以雙位數「雙升」動能顯著回升。隨着蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫，下半年旺季營運復甦可期。

精材公佈6月自結營收5.95億元，月增達24.46％、年增達40.62％，改寫同期新高。第二季營收15.19億元，雖季減達28.06％、降至近1年低點，仍年增達15.38％，改寫同期次高。累計上半年營收36.3億元、年增達32.28％，續創同期新高。

投顧法人指出，精材因主要客戶步入產業過渡期，上半年營收表現失色，加上調整晶圓級尺寸封裝（WLCSP）部分產線影響，使第二季營收較首季明顯下滑，衰退幅度略高於預期，但預期毛利率及獲利仍可望優於去年同期。

展望下半年，隨着蘋果新款iPhone放量出貨、晶圓測試業務動能回溫，投顧法人預期精材第三季營收將季增31％、毛利率回升至34.4％。下半年稼動率將維持滿載，惟受產能擴增限制，影響營運成長動能，預期獲利年增上檔有限。投顧法人指出，精材高毛利率的晶圓測試業務去年貢獻營收15％，今明2年估將提升至16％、17％。惟考量上半年營收較弱、產能擴增有限，將精材今明2年獲利預期分別下修6％、7％，維持「持有」評等、但目標價自166元調升至185元。