新聞分析－投片動能縮減...添隱憂

聯電第三季合併營收成功繳出亮眼成績單，不過，舉凡電視、筆電、平板電腦及智慧手機等消費性終端產品使用的驅動IC、電源管理IC及功率半導體投片量都開始明顯下滑。

所幸先前車用晶片及工業用晶片大缺，國際IDM大廠的電源管理IC及微控制器（MCU）等車用大單涌入，讓聯電第三季產能利用率依舊維持在100％的高檔水位，且進入第四季依舊有望將近滿載，並且全年業績可望改寫歷史新高。

但由於全球通膨高漲，各國經濟景氣低迷，使得當前消費性景氣幾乎達到寒冬水準，品牌廠拉貨動能迄未有明顯起色，且業界預期最快要到明年下半年，纔有望出現轉機，在消費性供應鏈庫存水位高達六個月以上的情況下，讓應用在消費性領域的驅動IC、電源管理IC及功率半導體等相關供應鏈可能持續削減投片量。

事實上，根據資策會MIC釋出的最新報告也指出，全球半導體庫存去化與記憶體產能過剩將延續至明上半年，影響年半導體市場表現，預期明年臺灣半導體產值將僅微幅成長1.7％。

在明年上半年市況可能維持低迷的效應下，預期屆時聯電產能利用率恐將再度下滑，唯一慶幸的是8吋晶圓代工市場報價不會有太大變動，預估明年聯電最快在第二季下旬纔有機會重返成長軌道。