臺灣PCB 成第三大兆元電子產業

臺灣電路板協會（TPCA）指出，2020年臺灣PCB產業鏈海內外產值破兆，成爲臺灣第三大兆元電子產業，也爲臺灣PCB發展歷程立下了新的里程碑。根據國際市調機構Prismark預估，2021年全球PCB市場將成長8.5％，除了HPC高速運算持續帶動各式晶片與載板需求，更樂觀看待疫後各項電子產品如智慧型手機、筆電、穿戴裝置、伺服器、電動汽車、網路設備等將迎接全面成長之榮景。

2021全年在疫情趨緩、經濟回溫、5G應用落地、以及各項終端產品持續成長下，今年PCB產值樂觀可期。不過TPCA表示，儘管2021在市場需求面前景看好，但以競爭面來看，臺資企業因臺灣具備半導體優勢，在IC載板技術面仍保有3～5年的優勢，然而HDI、軟板、多層板等產品，陸資同業近年以其豐沛資金擴產動作頻頻，尤其HDI日韓企業已棄守戰場，同業競爭將進入白熱化。因此建議臺資PCB廠須朝向先進技術、智慧製造升級、海內外佈局重整、產業鏈完整等優勢強化企業韌性，迎接未來挑戰。

另外，受惠於PCB製造業的成長，臺灣PCB材料業產值近年也同步水漲船高，特別是在5G商機、高階載板需求，帶動PCB往高階製程發展，推升高階材料需求持續旺盛。

TPCA指出，儘管臺灣PCB材料產業近年表現亮眼，面對未來高頻高速市場大幅成長，臺灣如何發展高階材料自主化，也是刻不容緩議題。若以硬板材料來看，高階銅箔基板（CCL）目前仍多數掌握在外商手中，像是在高頻高速部分，具備Low Dk特性的高速CCL，仰賴日商Panasonic、韓商DOOSAN，高頻材料則以美商ROGERS、日商AGC爲主要供應商。

軟性銅箔基板（FCCL）因應5G通訊發展，高頻、低傳輸損失軟板天線有大量需求，目前材料聚焦於MPI及LCP，MPI對應低頻Sub 6 GHz，雖然臺資廠積極開發，也有產品推出、但目前仍以杜邦爲主，高頻mm Wave毫米波天線則由LCP擔綱，現被日商Murata及Kuraray所把持，面對未來B5G乃至低軌衛星應用，通訊頻率到超高頻大於40GHz範疇，可望帶動氟系（Fluoro Base）FCCL需求，臺資材料廠應及早佈局。