“缺芯”行業背景下 華米推出自研芯片與操作系統
“目前全球芯片產業與供應鏈非常緊張，華米芯片自然也或多或少會受一些影響，但影響不大，因爲目前產能欠缺的主要是老工藝——如130納米、180納米的老工藝，而55納米、40納米、甚至22納米至10納米的芯片產能情況都還好。”行業“缺芯”大潮中，華米科技硬件技術副總裁趙亞軍在採訪中如是陳述芯片對華米硬件產品的影響。
去年9月在接受第一財經記者獨家專訪時，華米創始人黃汪透露了華米在芯片自研方面的佈局，近日，華米終於公佈自研芯片黃山2S，以及自研操作系統Zepp OS。黃汪表示，從2014年參與小米手環第一代的研發到目前華米智能手錶做到全球前四，過程中深刻感受到要把一個智能手錶、哪怕是一個簡單的智能手環做到非常好的用戶體驗，在全世界都沒辦法找到一個特別合適的芯片搭配特別合適的操作系統，組合到一起實現目標功能，因此，黃汪稱，必須自己做芯片、自己打磨操作系統、自己做算法。
華米芯片團隊最早可以追溯到2016年年底，2017年正式開始啓動，初衷就是爲了保障在手錶手環等硬件產品上運行算法的效果，比如實時進行健康提醒。在芯片底層架構的選擇上，黃汪稱，當時大部分人的第一反應是選擇已經很成熟的ARM架構，但他還是拍板選擇了RISC-V，基於精簡指令集計算(RISC)原理建立的開放指令集架構(ISA)。與大多數ISA相反，RISC-V開源採用寬鬆的BSD協議，可以免費用於設備中，允許任何人設計、製造和銷售RISC-V芯片和軟件。
除了工藝製程外，趙亞軍表示，目前華米約有4000片晶圓，能夠滿足一年一千多萬部的手錶出貨量。華米方面對第一財經記者進一步解釋稱，目前切割晶圓已屬於成熟工藝和技術，另外華米黃山系列芯片採用55納米制程工藝，也已相對成熟，良率在95%以上。但具體到目前華米芯片具體的光刻機合作方，華米並未具體透露。
同時進行三方面技術自研投入也給公司層面帶來很大壓力，黃汪也表示，不管是操作系統、芯片、還是人工智能的算法投入，研發費都非常高，對於華米這個不算特別大規模的科技公司來說，是巨大的壓力，而財報上的研發支出與成本週期，也是非常大的壓力所在。
2021年5月13日，華米公佈2021年第一季度的業績報告。財報顯示，公司一季度營收11.47億元，同比增長5.4%；歸屬於公司的調整後淨虧損2905萬元，去年同期盈利2550萬元，爲公司上市以來首次季度虧損，當日華米股價跌13.25%。財報顯示，高額研發及經營費用是華米虧損的主要原因，一季度華米研發費用1.52億元，同比增長28.7％，佔總收入的13.3％，高於去年同期的10.9%。華米方面表示研發費用的增長主要歸因於員工更高的工資和工資成本。自2020年下半年以來，華米已在研發活動中控制了費用，並將在2021年取得成果。
經營費用方面，其一季度費用高達3.08億元，同比增長37.6%，佔總收入的26.9%，高於去年同期的20.6％。華米解釋稱，公司在新產品開發和全球市場擴展方面的投資導致了經營費用的增加。自2020年三季度起，華米已經制定了新的費用控制措施，最近兩個單季度的運營費用在環比下降。未來，將繼續控制費用，以提高整體運營效率。
雖然壓力重重，但智能設備的前景較爲明確。Strategy Analytics數據指出，2020年全球可穿戴設備出貨量創出歷史記錄爲5.27億部，同比37%。Strategy Analytics執行總監認爲如果目前的增長趨勢持續，全球可穿戴設備的銷量將在2030年前超過20億部，將超過智能手機的銷量，增長空間巨大。
即便如此，但行業頭部市場仍由巨頭把持，從2017至2020年，佔據的可穿戴設備排名前三位分別是蘋果、小米、華爲。2020年，前五名的市場份額共佔67.1%，分別是蘋果、小米、華爲、三星和Fitbit，華米自主品牌的市佔率被歸於“Others”當中。
對於來自巨頭層面的競爭，黃汪在採訪中表示，華米一直在考慮這個問題，最後選擇定位在健康、且要把產品的垂直整合做深做透，也正因此，華米自研芯片與操作系統，並做到掌握一系列的人工智能算法。黃汪對未來的期望在於——如果把“健康”這件事做透，將華米健康APP安裝在所有手機巨頭硬件端，便將成爲用戶與手機廠商們共同的主動選擇，但這條路顯然還需要走很久。